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1. (WO2002049088) DISPOSITIF DE TRAITEMENT AU PLASMA DE TYPE FILM, PROCEDE POUR MONTER ET DEMONTER UNE ELECTRODE POUR DISPOSITIF DE TRAITEMENT AU PLASMA ET GABARIT EXCLUSIF PERMETTANT LA MISE EN OEUVRE DUDIT PROCEDE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/049088    N° de la demande internationale :    PCT/JP2001/010738
Date de publication : 20.06.2002 Date de dépôt international : 07.12.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    17.06.2002    
CIB :
H01J 37/32 (2006.01)
Déposants : TOKYO ELECTRON LIMITED [JP/JP]; 3-6, Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 107-8481 (JP) (KR only).
SAITO, Naomichi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KONNO, Takeshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
JO, Kengun [CN/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : SAITO, Naomichi; (JP).
KONNO, Takeshi; (JP).
JO, Kengun; (JP)
Mandataire : YOSHITAKE, Kenji; Kyowa Patent & Law Office, Room 323, Fuji Bldg., 2-3, Marunouchi 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 100-0005 (JP)
Données relatives à la priorité :
2000-381800 15.12.2000 JP
Titre (EN) SHEET TYPE PLASMA PROCESSING DEVICE, METHOD OF ASSEMBLING AND DISASSEMBLING ELECTRODE FOR PLASMA PROCESSING DEVICE, AND EXCLUSIVE JIG FOR THE METHOD
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT AU PLASMA DE TYPE FILM, PROCEDE POUR MONTER ET DEMONTER UNE ELECTRODE POUR DISPOSITIF DE TRAITEMENT AU PLASMA ET GABARIT EXCLUSIF PERMETTANT LA MISE EN OEUVRE DUDIT PROCEDE
Abrégé : front page image
(EN)A plasma processing device capable of generating plasma in a processing container and applying a plasma processing to a processed body without generating an abnormal discharge, comprising the processing container having a bottom plate, an electrode liftably disposed on the bottom plate and supporting the processed body, a high frequency power supply for applying a high frequency power to the electrode, a matching box installed between the high frequency power supply and the electrode, a matching plate for supporting the matching box, a ground pipe for connecting the electrode to the matching box through the bottom plate and allowing the ground potential for the electrode to be taken therefrom, a first conductive means installed on the ground pipe and coming into contact elastically with the bottom plate when the electrode is raised to conduct the bottom plate to the matching box, and a plasma generating mechanism disposed in the processing container.
(FR)La présente invention concerne un dispositif de traitement au plasma qui permet de produire du plasma dans un récipient de traitement et d'appliquer un traitement au plasma à un corps traité, sans créer de décharge anormale. Ledit récipient de traitement comprend une plaque de fond, une électrode, qui est placée sur ladite plaque de fond de manière à pouvoir être soulevée et qui soutient le corps traité, une alimentation en puissance haute fréquence, qui permet d'appliquer une puissance haute fréquence à l'électrode, une boîte d'adaptation, qui est installée entre l'alimentation en puissance haute fréquence et l'électrode, une plaque d'adaptation, qui permet de soutenir la boîte d'adaptation, un tuyau de mise à la terre, qui permet de connecter l'électrode à la boîte d'adaptation à travers la plaque de fond et qui permet de retirer le potentiel à la terre destiné à l'électrode de l'électrode, un premier système conducteur, qui est installé sur le tuyau de mise à la terre et qui vient en contact de manière élastique avec la plaque de fond lorsque l'électrode s'élève afin de conduire la plaque de fond à la boîte d'adaptation, ainsi qu'un mécanisme de production de plasma, qui est placé dans le récipient de traitement.
États désignés : KR, US.
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)