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1. (WO2002049054) DISPOSITIF POLYMERE DE LIMITATION DE COURANT ET PROCEDE DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/049054    N° de la demande internationale :    PCT/US2001/048211
Date de publication : 20.06.2002 Date de dépôt international : 13.12.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    09.07.2002    
CIB :
H01C 1/14 (2006.01), H01C 7/02 (2006.01)
Déposants : HULADYNE CORPORATION [US/US]; 160 Waverley Street, Palo Alto, CA 94301 (US)
Inventeurs : HEANEY, Michael, B.; (US)
Mandataire : LOHSE, Timothy, W.; Gray Cary Ware & Freidenrich LLP, 1755 Embarcadero Road, Palo Alto, CA 94303-3340 (US)
Données relatives à la priorité :
60/255,547 13.12.2000 US
10/017,878 12.12.2001 US
Titre (EN) POLYMER CURRENT LIMITING DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURE
(FR) DISPOSITIF POLYMERE DE LIMITATION DE COURANT ET PROCEDE DE FABRICATION
Abrégé : front page image
(EN)A polymer current limiting device is provided that has a wider operating temperature range and a lower thermal derating than conventional current limiting devices. The device may include pure lead (Pb) electrodes and a perfluoroalkoxy (PFA) polymer mixed with carbon black that achieve the wide temperature range and the lower thermal derating.
(FR)L'invention concerne un dispositif polymère de limitation de courant (30), qui comporte une plage de températures d'utilisation plus importante et un déclassement thermique plus faible que dans des dispositifs de limitation de courant traditionnels. Le dispositif (30) peut comprendre des électrodes (34,36) en plomb pur (Pb) et un polymère perfluoroalcoxy (PFA) mélangé à du noir de carbone qui permettent d'obtenir l'importante plage de températures et le faible déclassement thermique.
États désignés : AE, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)