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1. (WO2002048478) STRUCTURE DE REMPLISSAGE DE SOL INSONORE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/048478    N° de la demande internationale :    PCT/EP2001/014090
Date de publication : 20.06.2002 Date de dépôt international : 03.12.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    10.07.2002    
CIB :
C04B 28/02 (2006.01), E04F 15/20 (2006.01)
Déposants : ISOLCEM ITALIA S.R.L. [IT/IT]; via dell'Artigianato, 13, I-35010 Loreggia (IT) (AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BE, BF, BG, BJ, BR, BY, BZ, CA, CF, CG, CH, CI, CM, CN, CO, CR, CU, CY, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, FR, GA, GB, GD, GE, GH, GM, GN, GQ, GR, GW, HR, HU, ID, IE, IL, IN, IS, IT, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MC, MD, MG, MK, ML, MN, MR, MW, MX, MZ, NE, NL, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, SN, SZ, TD, TG, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZM, ZW only).
MASON, Maurizio [IT/IT]; (IT) (US Seulement)
Inventeurs : MASON, Maurizio; (IT)
Mandataire : ROBBA, Pierpaolo; Interpatent, Via Caboto, 35, I-10129 Torino (IT)
Données relatives à la priorité :
PD2000A000275 11.12.2000 IT
Titre (EN) SOUNDPROOF FLOOR-FILLING STRUCTURE
(FR) STRUCTURE DE REMPLISSAGE DE SOL INSONORE
Abrégé : front page image
(EN)A light and soundproof floor-filling structure for filling the space between a floor surface and the level of the laying plane of the walking-on floor covering is disclosed. The structure consists of a mixture of an air-hardening binder and a given amount of grains of resin materials, generally of a polyvinyl resin. Metal elements such as copper and tin can be present as either pure metals or alloys. The features of the structure are lightness, soundproofing, compactness, workability, mechanical strength and environmental compatibility.
(FR)La présente invention concerne une structure de remplissage de sol insonore et légère, permettant de combler l'espace situé entre la surface du sol et le niveau du plan de pose du revêtement de sol. Cette structure est constituée d'un mélange composé d'un liant durcissant à l'air et d'une quantité donnée de granulés de matériaux résineux, généralement de résine polyvinylique. Des éléments métalliques, tels que du cuivre et de l'étain, peuvent être présents soit sous forme de métaux purs, soit sous forme d'alliages. Cette structure est caractérisée par sa légèreté, son pouvoir d'insonorisation, sa compacité, sa maniabilité, sa résistance mécanique et son respect de l'environnement.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)