WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2002048279) ABRASIF, BOUE ABRASIVE, ET PROCEDE DE FABRICATION D'UN ABRASIF
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/048279    N° de la demande internationale :    PCT/JP2001/010850
Date de publication : 20.06.2002 Date de dépôt international : 11.12.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    28.06.2002    
CIB :
B24B 37/04 (2012.01), C03C 19/00 (2006.01), C09G 1/02 (2006.01), C09K 3/14 (2006.01), G11B 5/84 (2006.01), G11B 7/26 (2006.01)
Déposants : SHOWA DENKO K.K. [JP/JP]; 13-9, Shiba Daimon 1-chome, Minato-ku, Tokyo 105-8518 (JP)
Inventeurs : ITO, Katsura; (JP).
SAEGUSA, Hiroshi; (JP).
MASUDA, Tomoyuki; (JP).
IMAI, Fumio; (JP)
Mandataire : FUKUDA, Kenzo; Kashiwaya Bldg. 2F, 6-13, Nishishinbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 105-0003 (JP)
Données relatives à la priorité :
2000-378119 12.12.2000 JP
2001-107311 05.04.2001 JP
Titre (EN) ABRASIVE, ABRASIVE SLURRY, AND METHOD FOR MANUFACTURING ABRASIVE
(FR) ABRASIF, BOUE ABRASIVE, ET PROCEDE DE FABRICATION D'UN ABRASIF
Abrégé : front page image
(EN)An abrasive used for precisely grinding a substrate used in the optics and electronics industries such as a glass substrate of an optical lens, optical disc, magnetic disc, plasma display, liquid crystal, or LSI photomask. The abrasive is composed of abrasive particles such that the ratio D95/D50 of the 95% cumulative average diameter (D95) in terms of volume to the 50% cumulative average diameter (D50) in terms of volume lies in the range from 1.2 to 3.0. Therefore high speed of high precision surface grinding is achieved.
(FR)L'invention porte sur un abrasif servant au ponçage de précision de substrats utilisés dans les industries optiques et électroniques tels que des substrats de verre pour lentilles, des disques optiques, des disques magnétiques, des écrans à plasma, des cristaux liquides ou des photomasques en LSI. Ledit abrasif comprend des particules abrasives telles que le rapport D95/D50 du diamètre cumulatif volumique moyen de 95 % (D95) par rapport au diamètre cumulatif volumique moyen de 50 % (D50) se situe entre 1,2 et 3,0, ce qui permet d'atteindre des vitesses élevées de ponçage.
États désignés : Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)