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1. (WO2002048265) COMPOSITION DE RESINE ETANCHE AU GAZ, MATERIAU DE REVETEMENT ETANCHE AU GAZ ET MOULAGE ETANCHE AU GAZ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/048265    N° de la demande internationale :    PCT/JP2001/010767
Date de publication : 20.06.2002 Date de dépôt international : 07.12.2001
CIB :
C08J 7/04 (2006.01), C09D 201/06 (2006.01)
Déposants : UNITIKA LTD. [JP/JP]; 50, Higashi-Hommachi 1-chome Amagasaki-shi, Hyogo 660-0824 (JP) (Tous Sauf US).
ANADA, Arihiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
OKAMOTO, Shoji [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SHIBA, Kenjin [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ONISHI, Hayami [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : ANADA, Arihiro; (JP).
OKAMOTO, Shoji; (JP).
SHIBA, Kenjin; (JP).
ONISHI, Hayami; (JP)
Mandataire : MORIMOTO, Yoshihiro; All Nippon Airways(Nishi-Hommachi)Bldg., 4th Floor 10-10, Nishi-Hommachi 1-chome Nishi-ku, Osaka-shi, Osaka 550-0005 (JP)
Données relatives à la priorité :
2000-377386 12.12.2000 JP
Titre (EN) GAS-BARRIER RESIN COMPOSITION, GAS-BARRIER COATING MATERIAL, AND GAS-BARRIER MOLDING
(FR) COMPOSITION DE RESINE ETANCHE AU GAZ, MATERIAU DE REVETEMENT ETANCHE AU GAZ ET MOULAGE ETANCHE AU GAZ
Abrégé : front page image
(EN)A gas-barrier resin composition comprising (A) 83 to 15 wt.% compound having two or more hydroxyl groups per molecule and (B) 17 to 85 wt.% compound which contains three or more successive carbon atoms in the molecule and has at least one carboxyl group bonded to each of the carbon atoms, wherein the compound (B) is either a compound having no anhydride structure between the carboxyl groups or a compound having at least one anhydride structure between two or more of the carboxyl groups; a gas-barrier coating material comprising the compound (A), the compound (B), and a solvent; and a gas-barrier molding formed from or with the composition or coating material. The molding has such high barrier properties that the molding suffers little decrease in gas-barrier properties even in a high-humidity atmosphere. It has excellent transparency and generates no harmful gases upon incineration. It is friendly to the natural environment because no organic solvent is used. It can be produced with satisfactory productivity.
(FR)La présente invention concerne une composition de résine étanche au gaz qui comprend (A) 83 % à 15 % en masse d'un composé possédant au moins deux groupes hydroxy par molécule et (B) 17 % à 85 % en masse d'un composé qui contient au moins trois atomes de carbone successifs dans la molécule et qui possède au moins un groupe carboxyle lié à chacun de ces atomes de carbone. Ce composé (B) est soit un composé ne possédant pas de structure anhydride entre les groupes carboxyle, soit un composé possédant au moins une structure anhydride entre ces groupes carboxyles. Cette invention concerne aussi un matériau de revêtement étanche au gaz comprenant le composé (A), le composé (B) et un solvant, ainsi qu'un moulage étanche au gaz fabriqué à partir de cette composition ou de ce matériau de revêtement ou avec ceux-ci. Ce moulage possède des propriété d'étanchéité telles que ce moulage perd peu de ses propriétés d'étanchéité même en atmosphère très humide. Il présente d'excellentes propriétés de transparence et ne génère pas de gaz nocifs lors d'une incinération. Il respecte l'environnement car aucun solvant organique est utilisé. Il peut être produit avec une productivité satisfaisante.
États désignés : AU, CN, JP, KR, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)