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1. (WO2002047870) SYSTEME ET PROCEDE PERMETTANT D'APPLIQUER UN FILM DE SUPPORT SUR UN TOURET DE POLISSEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/047870    N° de la demande internationale :    PCT/EP2001/014806
Date de publication : 20.06.2002 Date de dépôt international : 14.12.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    11.07.2002    
CIB :
B24B 37/005 (2012.01), B24B 37/30 (2012.01), B24B 41/06 (2012.01), H01L 21/304 (2006.01)
Déposants : INFINEON TECHNOLOGIES SC300 GMBH & CO.KG [DE/DE]; Königsbrücker Strasse 180, 01099 Dresden (DE) (DE, JP, KR, SG only).
EBNER, Katrin [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
ERDMANN, David [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
GLASHAUSER, Walter [DE/US]; (US) (US Seulement).
TEICHGRÄBER, Lutz [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : EBNER, Katrin; (DE).
ERDMANN, David; (DE).
GLASHAUSER, Walter; (US).
TEICHGRÄBER, Lutz; (DE)
Mandataire : EPPING HERMANN & FISCHER; Ridlerstrasse 55, 80339 Munich (DE)
Données relatives à la priorité :
00127481.0 14.12.2000 EP
Titre (EN) ARRANGEMENT AND METHOD FOR MOUNTING A BACKING FILM TO A POLISH HEAD
(FR) SYSTEME ET PROCEDE PERMETTANT D'APPLIQUER UN FILM DE SUPPORT SUR UN TOURET DE POLISSEUR
Abrégé : front page image
(EN)Applying heat and pressure to a backing film (3) comprising an adhesive layer (4) during the procedure of mounting it to a polish head (1) for use in chemical mechanical polishing (CMP), inhomogeneities inside the adhesive layer (4), e.g. thickness and compressibility variations or air bubbles (101), can easily be removed. A corresponding arrangement comprises a means for exerting a uniform pressure force (51), which can be a roller (51a) made of silicone or rubber, or a plate (51b), a means for heating (61) asnd a control unit (5) for controlling the heat and the pressure force. The backing film (3) installed using this Arrangement and method provides a uniform removal of material from the semiconductor wafer (2) surface and therefore advantageously increases the wafer yield.
(FR)L'invention concerne un système permettant d'appliquer une chaleur et une pression sur un film de support (3) constitué d'une couche adhésive (4) pendant l'application dudit film sur un touret de polisseur (1) utilisé en polissage mécano-chimique (CMP) afin de supprimer facilement l'inhomogénéité de la couche adhésive (4), notamment des variations d'épaisseur et de compressibilité ou des bulles d'air (101). Un système correspondant comprend un dispositif servant à exercer une pression uniforme (51), ce dispositif pouvant être un rouleau (51a) constitué de silicone ou de caoutchouc ou une plaque (51b), un dispositif de chauffage (61) et une unité de réglage (5) servant à régler la chaleur et la pression. Le film de support (3) appliqué au moyen du système et du procédé selon l'invention permet d'enlever uniformément le matériau recouvrant la surface d'une plaquette de semi-conducteur (2) et accroît avantageusement le rendement de ladite plaquette.
États désignés : DE, JP, KR, SG, US.
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)