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1. (WO2002047448) DISPOSITIFS DE FIXATION COMPRENANT DES POLYMERES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/047448    N° de la demande internationale :    PCT/US2001/047244
Date de publication : 13.06.2002 Date de dépôt international : 05.12.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    26.06.2002    
CIB :
G02B 6/42 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01), H05K 3/28 (2006.01), H05K 3/32 (2006.01)
Déposants : HONEYWELL INTERNATIONAL INC. [US/US]; 101 Columbia Road, P.O. Box 2245, Morristown, NJ 07960 (US)
Inventeurs : SUNDSTROM, Lance, L.; (US).
HEFFNER, Kenneth, H.; (US)
Mandataire : ROGER, H., Criss, Esq.; Honeywell International Inc., 101 Columbia Avenue, P.O. Box 2245, Morristown, NJ 07960 (US)
Données relatives à la priorité :
09/730,372 05.12.2000 US
Titre (EN) ATTACHING DEVICES USING POLYMERS
(FR) DISPOSITIFS DE FIXATION COMPRENANT DES POLYMERES
Abrégé : front page image
(EN)A surface treatment or mask (16, 24) that inhibits polymer whetting and bonding is applied to all but the mating bond areas (18, 25) of the interface between a substrate (12) and a device (10). A polymer material (14) is applied to the bond areas (18, 25) of either the substrate (12) or the device (10). The device (10) is placed onto the substrate (12) such that the polymer material (14) bridges the mating bond areas (18, 25) of both the substrate (12) and the device (14). As the polymer material (14) is cured, surface tension pulls it into a vertical column defined by the polymer mask (16, 24) defined mating bond areas (18, 25) of the substrate (12) and device (10) and aligns the mating bond areas (18, 25) directly over each other. Once cured, the polymer (14) forms a mechanical bond and, depending upon the polymer material, forms an electrical, thermal and/or optical connection between the substrate and the device.
(FR)Dans la présente invention, un traitement de surface ou un masque inhibant l'adhérence est appliqué sur toute la surface à l'exception des zones de connexion appariées de l'interface entre un substrat et un dispositif. Un matériau polymère est appliqué sur les zones de connexion du substrat ou du dispositif. On place le dispositif sur le substrat de sorte que le matériau polymère relie les zones de connexion appariées du substrat et du dispositif. Lorsque le matériau polymère durcit, la tension superficielle l'étire pour former une colonne verticale définie par les zones de connexion définies par le masque polymère du substrat et du dispositif et aligne les zones de connexion appariées directement les unes sur les autres. Une fois durci, le polymère forme une liaison mécanique et, en fonction du matériau polymère utilisé, forme une connexion électrique, thermique et/ou optique entre le substrat et le dispositif.
États désignés : CA.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)