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1. (WO2002047446) PROCEDE D'ELECTRODEPOSITION SELECTIVE DE ZONES D'UN SUBSTRAT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/047446    N° de la demande internationale :    PCT/US2001/043865
Date de publication : 13.06.2002 Date de dépôt international : 14.11.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    11.06.2002    
CIB :
C23C 18/16 (2006.01), H05K 3/18 (2006.01)
Déposants : MACDERMID, INCORPORATED [US/US]; 245 Freight Street Waterbury, CT 06702 (US)
Inventeurs : DURSO, Francis; (US).
CASTALDI, Steven; (US).
SAWOSKA, David; (US)
Mandataire : CORDANI, John, L.; Carmody & Torrance LLP, 50 Leavenworth Street, P.O. Box 1110, Waterbury, CT 06721-1110 (US)
Données relatives à la priorité :
09/729,410 04.12.2000 US
Titre (EN) PROCESS FOR SELECTIVELY PLATING AREAS OF A SUBSTRATE
(FR) PROCEDE D'ELECTRODEPOSITION SELECTIVE DE ZONES D'UN SUBSTRAT
Abrégé : front page image
(EN)A process for the selective activation and plating of a substrate is disclosed. The process involves the application of an activator composition to a substrate in a predetermined pattern by means of a print head wherein the print head moves across the surface of the substrate and selectively deposits the activator composition in said predetermined pattern upon the substrate. The selectively activated substrate is then subjected to electroless plating.
(FR)L'invention concerne un procédé d'activation sélective et d'électrodéposition d'un substrat. Ledit procédé consiste à l'application d'une composition activatrice sur un substrat dans un modèle prédéterminé au moyen d'une tête d'impression qui se déplace sur la surface dudit substrat et dépose de manière sélective la composition activatrice dans ledit modèle prédéterminé sur le substrat. Le substrat activé sélectivement est ensuite soumis à une électrodéposition sans électrodes.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)