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1. (WO2002047214) ASSEMBLAGE DE CONNECTEUR MICROELECTRONIQUE PROTEGE ET PROCEDE DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/047214    N° de la demande internationale :    PCT/US2001/046588
Date de publication : 13.06.2002 Date de dépôt international : 03.12.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    02.07.2002    
CIB :
H01R 13/66 (2006.01)
Déposants : PULSE ENGINEERING [US/US]; 12220 World Trade Drive San Diego, CA 92128 (US)
Inventeurs : GUTIERREZ, Aurelio, J.; (US).
DOYLE, Bruce, I.; (US).
DEAN, Dallas, A.; (US)
Mandataire : GAZDZINSKI, Robert, F.; Gazdzinski & Associates Suite 375 11440 West Bernardo Court San Diego, CA 92127 (US)
Données relatives à la priorité :
09/732,098 06.12.2000 US
Titre (EN) SHIELDED MICROELECTRONIC CONNECTOR ASSEMBLY AND METHOD OF MANUFACTURING
(FR) ASSEMBLAGE DE CONNECTEUR MICROELECTRONIQUE PROTEGE ET PROCEDE DE FABRICATION
Abrégé : front page image
(EN)An advanced multi-connector electronic assembly (300) incorporating a variety of different noise shield elements (307) which reduce noise interference and increase performance. In the preferred embodiment, the connector assembly (300) comprises a plurality of connectors (232) with associated electronic components arranged in two parallel rows, one disposed atop the other such that modular plug recesses of all connectors are accessible by the user. The assembly (30) utilizes a substrate shield (260) which mitigates noise transmission through the bottom surface of the assembly (300), as well as an external wrap-around shield (272) to mitigate noise transmission through the remaining external surfaces. A method of manufacturing the aforementioned assembly is also disclosed.
(FR)L'invention concerne un assemblage électronique multiconnecteur perfectionné (300) comprenant divers types d'éléments de protection sonore (307) qui réduisent les interférences sonores et améliorent la performance. Selon le mode de réalisation favori, l'assemblage de connecteur (300) comprend plusieurs connecteurs (232) dotés de composants électroniques associés disposés sur deux rangs parallèles. Le premier rang est placé au-dessus de l'autre, de manière à ce que les cavités de prise modulaire de tous les connecteurs soient accessibles à l'utilisateur. L'assemblage (30) utilise une protection de substrat (260) qui limite la transmission sonore par la surface inférieure de l'assemblage (300), ainsi qu'une protection enveloppante externe (272) servant à limiter la transmission sonore par les surfaces externes restantes. L'invention concerne également un procédé de fabrication de l'assemblage susmentionné.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)