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1. (WO2002047172) SYSTEME D'INTERCONNEXION HAUTE FREQUENCE UTILISANT DES FICHES ET DES PRISES MICRO-USINEES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/047172    N° de la demande internationale :    PCT/US2001/047206
Date de publication : 13.06.2002 Date de dépôt international : 10.12.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    03.07.2002    
CIB :
B81C 1/00 (2006.01), G03F 1/00 (2012.01), H01L 21/60 (2006.01)
Déposants : SOPHIA WIRELESS, INC. [US/US]; 14225-C Sullyfield Circle, Chantilly, VA 20151 (US) (Tous Sauf US).
KOH, Philip, Joseph [US/US]; (US).
MARAZITA, Steven, Michael [US/US]; (US) (US Seulement).
NEMETH, David, Thompson [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : KOH, Philip, Joseph; (US).
MARAZITA, Steven, Michael; (US).
NEMETH, David, Thompson; (US)
Mandataire : BERNSTEIN, Howard, J.; Sughrue Mion, PLLC, 2100 Pennsylvania Ave., N.W., Suite 800, Washington, DC 20037-3213 (US)
Données relatives à la priorité :
60/254,243 08.12.2000 US
Titre (EN) A HIGH FREQUENCY INTERCONNECT SYSTEM USING MICROMACHINED PLUGS AND SOCKETS
(FR) SYSTEME D'INTERCONNEXION HAUTE FREQUENCE UTILISANT DES FICHES ET DES PRISES MICRO-USINEES
Abrégé : front page image
(EN)A high frequency interconnect packaging and assembly system (Fig. 25).
(FR)L'invention concerne un système d'assemblage et de mise en boîtier d'interconnexion haute fréquence (Fig. 25).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)