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1. (WO2002047164) CIRCUIT INTEGRE A COUPLAGE PAR LE SUBSTRAT REDUIT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/047164    N° de la demande internationale :    PCT/FR2001/003721
Date de publication : 13.06.2002 Date de dépôt international : 26.11.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    08.07.2002    
CIB :
H01L 23/10 (2006.01), H01L 23/58 (2006.01), H01L 23/60 (2006.01)
Déposants : STMICROELECTRONICS SA [FR/FR]; 29, boulevard Romain Rolland, F-92120 Montrouge (FR) (Tous Sauf US).
CASTILLEJO, Armand [FR/FR]; (FR) (US Seulement)
Inventeurs : CASTILLEJO, Armand; (FR)
Mandataire : BUREAU D.A. CASALONGA JOSSE; 8, avenue Percier, F-75008 Paris (FR)
Données relatives à la priorité :
00/15789 06.12.2000 FR
Titre (EN) INTEGRATED CIRCUIT WITH REDUCED SUBSTRATE COUPLING
(FR) CIRCUIT INTEGRE A COUPLAGE PAR LE SUBSTRAT REDUIT
Abrégé : front page image
(EN)The invention concerns a substrate SB incorporating several electronic components C1, C2, and a seal ring SR enclosing the electronic components. It comprises means forming a cold spot VM, PG, BDG arranged between the electronic components and the seal ring. It further includes protection means against electrostatic discharges comprising an electrostatic discharge strip VM enclosing the electronic components and forming said cold spot means.
(FR)Le circuit intégré comporte un substrat SB incorporant plusieurs composants électroniques C1, C2, et un anneau d'étanchéité SR entourant les composants électroniques. Il comporte un moyen formant point froid VM, PG, BDG disposé entre les composants électroniques et l'anneau d'étanchéité. Il comprend en outre des moyens de protection contre les décharges électrostatiques comportant un rail de décharge électrostatique VM entourant les composants électroniques et formant ledit moyen de point froid.
États désignés : JP, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Langue de publication : français (FR)
Langue de dépôt : français (FR)