WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2002047161) BARRIERE ANTI DEBORDEMENT DE COLLE FIXATION D'UNE PUCE SEMI-CONDUCTRICE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/047161    N° de la demande internationale :    PCT/FR2001/003834
Date de publication : 13.06.2002 Date de dépôt international : 05.12.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    03.06.2002    
CIB :
H01L 21/60 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01), H01L 23/498 (2006.01)
Déposants : GEMPLUS [FR/FR]; Avenue du Pic de Bertagne, Zone d'Activités de Gémenos, F-13881 GEMENOS (FR) (Tous Sauf US).
PATRICE, Philippe [FR/FR]; (FR) (US Seulement).
FIDALGO, Jean-Christophe [FR/FR]; (FR) (US Seulement).
BRUNET, Olivier [FR/FR]; (FR) (US Seulement).
CUENOT, Yves-Pierre [FR/FR]; (FR) (US Seulement)
Inventeurs : PATRICE, Philippe; (FR).
FIDALGO, Jean-Christophe; (FR).
BRUNET, Olivier; (FR).
CUENOT, Yves-Pierre; (FR)
Mandataire : KEMPF, Dominique; Gemplus, La Vigie - Service Brevets, BP90, F-13705 La Ciotat Cedex (FR)
Données relatives à la priorité :
00/15941 05.12.2000 FR
Titre (EN) BARRIER AGAINST OVERFLOW FOR FIXING ADHESIVE OF A SEMICONDUCTOR CHIP
(FR) BARRIERE ANTI DEBORDEMENT DE COLLE FIXATION D'UNE PUCE SEMI-CONDUCTRICE
Abrégé : front page image
(EN)The invention concerns electrical insulation of assembled chips (2), before being bonded into a single unit (9, 13). It comprises steps which consist in: applying a protective dielectric layer on at least an active surface (6) of a chip (3) of the wafer; placing then fixing on its substrate (8) the chip (3), by bonding its rear surface, a periphery of the protective layer (14) forming a barrier (15); and connecting after protecting, at least a contact pad (10) to the corresponding pad (7). The invention is useful for making portable smart objects, such as chip cards or labels.
(FR)L'invention concerne l'isolation électrique de puces (3) regroupés, avant leur collage (9, 13) unitaire. Elle vise les étapes prévoyant: d'appliquer une couche (14) diélectrique de protection sur au moins une face active (6) de puce (3) de la plaquette; de placer puis de fixer sur son substrat (8) la puce (3), par collage de sa face arrière, une périphérie de la couche de protection (14) formant barrière (15); et connecter après protection, au moins un plot de contact (10) au plot correspondant (7). L'invention s'applique à la fabrication d'objets portables intelligents, tels que cartes ou étiquettes à puces.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : français (FR)
Langue de dépôt : français (FR)