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1. (WO2002047150) METHOD FOR ADJUSTING RAPID THERMAL PROCESSING (RTP) RECIPE SETPOINTS BASED ON WAFER ELECTRICAL TEST (WET) PARAMETERS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/047150    N° de la demande internationale :    PCT/US2001/044112
Date de publication : 13.06.2002 Date de dépôt international : 06.11.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    10.06.2002    
CIB :
H01L 21/66 (2006.01)
Déposants : ADVANCED MICRO DEVICES, INC. [US/US]; One AMD Place Mail Stop 68 Sunnyvale, CA 94088-3453 (US)
Inventeurs : RILEY, Terrence, J.; (US).
CAMPBELL, William, Jarrett; (US)
Mandataire : DRAKE, Paul, S.; Advanced Micro Devices, Inc. 5204 East Ben White Boulevard Mail Stop 562 Austin, TX 78741 (US).
PICKER, Madeline, M.; Brookes Batchellor 102-108 Clerkenwell Road London EC1M 5SA (GB)
Données relatives à la priorité :
09/731,579 06.12.2000 US
Titre (EN) METHOD FOR ADJUSTING RAPID THERMAL PROCESSING (RTP) RECIPE SETPOINTS BASED ON WAFER ELECTRICAL TEST (WET) PARAMETERS
(FR) METHOD FOR ADJUSTING RAPID THERMAL PROCESSING (RTP) RECIPE SETPOINTS BASED ON WAFER ELECTRICAL TEST (WET) PARAMETERS
Abrégé : front page image
(EN)A method is provided, the method comprising measuring at least one parameter characteristic of processing performed on a workpiece (100) in a processing step, and modeling the at least one characteristic parameter measured using a correlation model. The method also comprises applying the correlation model to modify the processing performed in the processing step.
(FR)A method is provided, the method comprising measuring at least one parameter characteristic of processing performed on a workpiece (100) in a processing step, and modeling the at least one characteristic parameter measured using a correlation model. The method also comprises applying the correlation model to modify the processing performed in the processing step.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)