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1. (WO2002047148) TRAVERSEE A ISOLATION ELECTRIQUE DANS UN BOITIER CERAMIQUE MULTICOUCHE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2002/047148 N° de la demande internationale : PCT/US2001/043858
Date de publication : 13.06.2002 Date de dépôt international : 19.11.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 : 16.05.2002
CIB :
H01L 21/48 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01) ,H05K 3/40 (2006.01)
Déposants : MOTOROLA, INC.[US/US]; 1303 East Algonquin Road Schaumburg, IL 60196, US
Inventeurs : BURDON, Jeremy, W.; US
MIESEM, Ross, A.; US
KORIPELLA, Chowdary, Ramesh; US
Mandataire : KOCH, William, E.; Motorola Labs - Motorola Inc. Intellectual Property Section 3102 North 56th Street MD: AZ11/56-238 Phoenix, AZ 85018 , US
Données relatives à la priorité :
09/730,95906.12.2000US
Titre (EN) ELECTRICALLY ISOLATED VIA IN A MULTILAYER CERAMIC PACKAGE
(FR) TRAVERSEE A ISOLATION ELECTRIQUE DANS UN BOITIER CERAMIQUE MULTICOUCHE
Abrégé : front page image
(EN) A method for forming an electrically isolated via in a multilayer ceramic package and an electrical connection formed within the via are disclosed. The method includes punching a first via (30) in a first layer (10), filling the first via with a cross-linkable paste (40), curing the paste to form an electrical insulator precursor and forming the via in the insulator precursor. The electrical connection formed includes an insulator made from a cross-linked paste supported by a substrate of a multilayer ceramic package and a conductive connection supported by the insulator.
(FR) L'invention concerne un procédé relatif à l'établissement d'une traversée à isolation électrique dans un boîtier céramique multicouche et d'une connexion électrique dans la traversée. Le procédé comprend les étapes suivantes: percement d'une première traversée (30) dans une première couche (10), remplissage de cette traversée avec une pâte susceptible d'être réticulée (40), durcissement de la pâte pour établir un précurseur d'isolant électrique, et établissement de la traversée dans ce précurseur. La connexion électrique établie comprend un isolant en pâte réticulée soutenu par un substrat de boîtier céramique multicouche, et une connexion conductrice soutenue par l'isolant.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)