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1. (WO2002046308) COMPOSITION DE RESINE SEMICONDUCTRICE ET ELEMENT SEMICONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/046308    N° de la demande internationale :    PCT/JP2001/010604
Date de publication : 13.06.2002 Date de dépôt international : 05.12.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    04.07.2002    
CIB :
C08G 65/336 (2006.01), G03G 15/08 (2006.01), H01B 1/12 (2006.01), H01B 1/24 (2006.01)
Déposants : KANEKA CORPORATION [JP/JP]; 2-4, Nakanoshima 3-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 530-8288 (JP) (Tous Sauf US).
MANABE, Takao [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ASAOKA, Keizo [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MASUDA, Nagahiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TSUNEMI, Hidenari [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : MANABE, Takao; (JP).
ASAOKA, Keizo; (JP).
MASUDA, Nagahiro; (JP).
TSUNEMI, Hidenari; (JP)
Mandataire : ASAHINA, Sohta; NS Building, 2-22, Tanimachi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 540-0012 (JP)
Données relatives à la priorité :
2000-373467 07.12.2000 JP
2000-373468 07.12.2000 JP
2000-373469 07.12.2000 JP
2000-373471 07.12.2000 JP
2000-373472 07.12.2000 JP
2000-394211 26.12.2000 JP
2001-4339 12.01.2001 JP
2001-29271 06.02.2001 JP
2001-33951 09.02.2001 JP
2001-85322 23.03.2001 JP
2001-85323 23.03.2001 JP
2001-85324 23.03.2001 JP
2001-89870 27.03.2001 JP
2001-103221 02.04.2001 JP
Titre (EN) SEMICONDUCTIVE RESION COMPOSITION AND SEMICONDUCTIVE MEMBER
(FR) COMPOSITION DE RESINE SEMICONDUCTRICE ET ELEMENT SEMICONDUCTEUR
Abrégé : front page image
(EN)A semiconductive resin composition comprises (A) an oxyalkylene polymer having one or more hydrosilylizable alkenyl groups in each molecule, (B) a compound having two or more hydrosilyl groups in each molecule, (C) a hydrosilylizing catalyst, and (D) an ionic conductivity imparting agent or (E) a nonionic surfactant. A semiconductive member having a resistance little varying because of environment and applied voltage and little varying after continuous use, and preferably used as an electrophotographic member, comprising a metallic support member, a semiconductive elastic layer formed on the outer peripheral surface of the metallic support member, and one or more surface layers formed on the semiconductive elastic layer. The semiconductive member has a specific resistance and a specific resistance ratio.
(FR)La présente invention concerne une composition de résine semiconductrice qui comprend (A) un polymère oxyalkylène qui possède un ou plusieurs groupes alkényle hydrosilylisable dans chaque molécule, (B) un composé qui possède un ou plusieurs groupes hydrosilyle dans chaque molécule, (C) un catalyseur d'hydrosilylation et (D) un agent imprimant une conductivité ionique ou (E) un tensioactif non ionique. Cette invention concerne aussi un élément semiconducteur possédant une résistance peu sensible à l'environnement et une tension appliquée variant peu après une utilisation continue, cet élément étant de préférence utilisé comme élément électrophotographique. Cet élément comprend un élément support, une couche élastique semiconductrice formée sur la surface périphérique externe de cet élément support et une ou plusieurs couches de surface formées sur cette couche élastique semiconductrice. Cet élément semiconducteur possède une résistance spécifique et un rapport de résistance spécifique.
États désignés : CN, JP, KR, US.
Office européen des brevets (OEB) (DE, FR, GB, IT).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)