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1. (WO2002045474) ENSEMBLE D'ELEMENTS DE CONTACT ELASTIQUES INTEGRES DANS UNE CARTE ET PROCEDE DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/045474    N° de la demande internationale :    PCT/IL2001/001117
Date de publication : 13.06.2002 Date de dépôt international : 04.12.2001
CIB :
H01R 13/24 (2006.01), H05K 1/09 (2006.01), H05K 3/32 (2006.01), H05K 3/40 (2006.01)
Déposants : APRION DIGITAL LTD. [IL/IL]; 5/c Hazoran Street Poleg Industrial Area 42505 Netanya (IL) (Tous Sauf US).
KOREM, Aharon [IL/IL]; (IL) (US Seulement)
Inventeurs : KOREM, Aharon; (IL)
Mandataire : EITAN, PEARL, LATZER & COHEN-ZEDEK; 2 Gav Yam Center 7 Shenkar Street 46725 Herzlia (IL)
Données relatives à la priorité :
60/251,036 05.12.2000 US
Titre (EN) BOARD INTEGRATED RESILIENT CONTACT ELEMENTS ARRAY AND METHOD OF FABRICATION
(FR) ENSEMBLE D'ELEMENTS DE CONTACT ELASTIQUES INTEGRES DANS UNE CARTE ET PROCEDE DE FABRICATION
Abrégé : front page image
(EN)According to some embodiments of the present invention, a connectable electronic component-carrying board (10) is provided. The connectable electronic board (10) comprises at least one resilient conductive element (14) integrally molded onto at least part of a contact (12A) of the connectable board (10). The resilient conductive element (14) is able to provide an electrical pathway between the contact (12A) it is molded to and a corresponding contact (12B) on another electronic component-carrying board (18). A method of fabricating the connecting electronic component-carrying board (10) is also provided.
(FR)Selon certains modes de réalisation, cette invention concerne une carte supportant une composante électronique pouvant être connectée. Cette carte électronique pouvant être connectée comprend au moins un élément conducteur élastique intégralement moulé dans au moins une partie d'un contact de ladite carte pouvant être connectée. Cet élément conducteur élastique peut fournir un chemin électrique entre le contact dans lequel il est moulé et un contact correspondant sur une autre carte supportant une composante électronique pouvant être connectée. L'invention concerne également un procédé de fabrication de ladite carte supportant une composante électronique pouvant être connectée.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)