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1. (WO2002045463) MICROPHONE A CONDENSATEUR EN SILICIUM MINIATURE ET SON PROCEDE DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/045463    N° de la demande internationale :    PCT/US2001/049462
Date de publication : 06.06.2002 Date de dépôt international : 22.10.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    26.06.2002    
CIB :
H04R 19/04 (2006.01)
Déposants : KNOWLES ELECTRONICS, LLC [US/US]; 1151 Maplewood Drive, Itasca, IL 60143 (US)
Inventeurs : MINERVINI, Anthony, D.; (US)
Mandataire : MORNEAULT, Monique, A.; Wallenstein & Wagner, Ltd., 311 South Wacker Drive - 5300, Chicago, IL 60606 (US)
Données relatives à la priorité :
60/253,543 28.11.2000 US
09/886,854 21.06.2001 US
Titre (EN) MINIATURE SILICON CONDENSER MICROPHONE AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) MICROPHONE A CONDENSATEUR EN SILICIUM MINIATURE ET SON PROCEDE DE FABRICATION
Abrégé : front page image
(EN)A silicon condenser microphone package is disclosed. The silicon condenser microphone package comprises a transducer unit, a substrate, and a cover. The substrate includes an upper surface having a recess formed therein. The transducer unit is attached to the upper surface of the substrate and overlaps at least a portion of the recess wherein a back volume of the transducer unit is formed between the transducer unit and the substrate. The cover is placed over the transducer unit and includes an aperture.
(FR)L'invention concerne un boîtier de microphone à condensateur en silicium. Ce boîtier de microphone à condensateur en silicium comprend un transducteur, un substrat, et un couvercle. Le substrat comprend une surface supérieure dans laquelle est formé un évidement. Le transducteur est fixé à la surface supérieure du substrat et recouvre au moins partiellement ledit évidement, de sorte qu'un volume arrière du transducteur soit formé entre le transducteur et le substrat. Par ailleurs, le couvercle, qui est pourvu d'une ouverture, est placé sur le transducteur.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)