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1. (WO2002045461) CAPTEUR TELEPHONIQUE MONTE EN SURFACE POUR AUXILIAIRE AUDITIF
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/045461    N° de la demande internationale :    PCT/US2001/044260
Date de publication : 06.06.2002 Date de dépôt international : 27.11.2001
CIB :
H04R 25/00 (2006.01)
Déposants : KNOWLES ELECTRONICS, LLC [US/US]; 1151 Maplewood Drive Itasca, IL 60143 (US)
Inventeurs : TSANGARIS, Paris, N.; (US).
SCHULZ, Thomas, D.; (US)
Mandataire : MORNEAULT, Monique, A.; Wallenstein & Wagner, Ltd. 311 South Wacker Drive - 5300 Chicago, IL 60606 (US)
Données relatives à la priorité :
09/724,461 28.11.2000 US
Titre (EN) SURFACE MOUNTABLE TELECOIL AS FOR USE IN A HEARING AID
(FR) CAPTEUR TELEPHONIQUE MONTE EN SURFACE POUR AUXILIAIRE AUDITIF
Abrégé : front page image
(EN)A method of assembling a plurality of finished telecoil packages for use in a plurality of hearing aids is claimed. The method comprises the steps of first providing a plurality of telecoils having first and second leads. A substrate is also provided. The telecoils are arranged on the upper surface of the substrate in an array and affixed to the substrate with an epoxy. The epoxy is cured, and the first and second leads are soldered to a plurality of corresponding terminal pads located on the upper surface of the substrate. The entire substrate is secured to a fixture, and the upper surface of the substrate and the plurality of telecoils is coated with an encapsulating substance. The substrate is removed from the fixture and severed along a plurality of predetermined paths to separate the telecoil array into a plurality of single telecoil packages.
(FR)Cette invention concerne un procédé d'assemblage d'une pluralité de capteurs téléphoniques finis et complets destinés à une pluralité d'auxiliaires auditifs. Ce procédé consiste à disposer ensemble, sur la surface supérieure d'un substrat, une pluralité de capteurs téléphoniques dotés d'un premier et d'un second fil et à les fixer sur le substrat au moyen de résine époxy. Après durcissement de la résine époxy, les premiers et seconds fils sont soudés sur une pluralité de patins de bornes situés sur la surface supérieure du substrat. On fixe le substrat dans sa totalité sur un support et l'on enduit la pluralité des capteurs téléphoniques d'une matière d'enrobage. Le substrat est ensuite retiré du support et découpé le long d'une pluralité de tracés déterminés de manière à subdiviser l'ensemble de capteurs téléphoniques en une pluralité de capteurs individuels.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)