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1. (WO2002045162) SUPPORT INTERMEDIAIRE POUR UN MODULE SEMI-CONDUCTEUR, MODULE SEMI-CONDUCTEUR PRODUIT EN UTILISANT UN TEL SUPPORT INTERMEDIAIRE ET PROCEDE POUR LA PRODUCTION D'UN TEL SUPPORT INTERMEDIAIRE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/045162    N° de la demande internationale :    PCT/DE2001/004287
Date de publication : 06.06.2002 Date de dépôt international : 15.11.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    28.06.2002    
CIB :
H01L 23/13 (2006.01), H01L 23/498 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
Déposants : SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2, 80333 München (DE)
Inventeurs : HEERMAN, Marcel; (BE)
Données relatives à la priorité :
100 59 176.0 29.11.2000 DE
Titre (DE) ZWISCHENTRÄGER FÜR EIN HALBLEITERMODUL, UNTER VERWENDUNG EINES DERARTIGEN ZWISCHENTRÄGERS HERGESTELLTES HALBLEITERMODUL SOWIE VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES DERARTIGEN ZWISCHENTRÄGERS
(EN) INTERPOSER FOR A SEMICONDUCTOR MODULE, SEMICONDUCTOR PRODUCED USING SUCH AN INTERPOSER AND METHOD FOR PRODUCING SUCH AN INTERPOSER
(FR) SUPPORT INTERMEDIAIRE POUR UN MODULE SEMI-CONDUCTEUR, MODULE SEMI-CONDUCTEUR PRODUIT EN UTILISANT UN TEL SUPPORT INTERMEDIAIRE ET PROCEDE POUR LA PRODUCTION D'UN TEL SUPPORT INTERMEDIAIRE
Abrégé : front page image
(DE)Der Zwischenträger für ein Halbleitermodul besteht aus einem Trägerkörper (10) in Form einer Folie, auf deren Oberseite eine Halbleiterkomponente (2) mit ihren Bauteil-Anschlußelementen (21) unmittelbar aufgebracht wird. Von der Unterseite des Trägerkörpers (10) werden Durchgangslöcher (11) so eingebracht, daß die Bauteil-Anschlußelemente (21) der Halbleiterkomponente freigelegt werden. Die Durchgangslöcher werden durch eine Metallisierung (12,22) mit den Bauteil-Anschlußelementen der Halbleiterkomponente kontaktiert. Anschließend werden die Wände der Durchgangslöcher (11) von der Unterseite des Trägerkörpers her durch ringförmige Einkerbungen (14) freigelegt, so daß kaminförmige, vertiefte Höcker (15) entstehen, die als Außenanschlüsse für das Modul zur Kontaktierung auf einer Leiterplatte dienen.
(EN)The invention relates to an interposer for a semiconductor module that consists of a carrier base (10) in the form of a film on whose upper face a semiconductor component (2) and its component interconnectors (21) are directly applied. From the lower face of the carrier base (10) throughbores (11) are introduced in such a manner that the component interconnectors (21) of the semiconductor component are exposed. The throughbores are contacted with the component interconnectors of the semiconductor component by way of a metallized layer (12, 22). The walls of the throughbores (11) are then exposed from the lower face of the support base by annular notches (14) so that chimney-shaped, recessed studs (15) are produced that form the external connections for the module for providing the contacts on a printed circuit board.
(FR)L'invention concerne un support intermédiaire pour un module semi-conducteur, qui est constitué d'un corps support (10) sous forme d'une feuille sur la face supérieure de laquelle est directement placé un composant semi-conducteur (2) avec ses éléments de connexion de composant (21). Des orifices de passage (11) sont ménagés en partant de la face inférieure du corps support (10) de façon à dénuder les éléments de connexion (21) des composants semi-conducteurs. Un contact est établi entre les orifices de passage et les éléments de connexion des composants semi-conducteurs par une métallisation (12, 22). Ensuite, les parois des orifices de passage (11) sont dégagées par des encoches annulaires (14) en partant de la face inférieure du corps support, de sorte qu'on obtient des pics évidés (15) en forme de cheminées servant de connexions externes pour le module pour l'établissement du contact sur une plaquette de circuits imprimés.
États désignés : CN, JP, KR, SG.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)