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1. (WO2002045148) SOLUTION DE NETTOYAGE POUR PLAQUETTES SEMI-CONDUCTRICES AU NIVEAU DE L'UNITE DE FABRICATION FINALE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/045148    N° de la demande internationale :    PCT/EP2001/013527
Date de publication : 06.06.2002 Date de dépôt international : 21.11.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    27.06.2002    
CIB :
C11D 7/26 (2006.01), C11D 7/32 (2006.01), C11D 11/00 (2006.01), G03F 7/42 (2006.01), H01L 21/3213 (2006.01)
Déposants : INFINEON TECHNOLOGIES AG [DE/DE]; St.-Martin-Strasse 53, 81669 München (DE) (Tous Sauf US).
GEYER, Stefan [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : GEYER, Stefan; (DE)
Mandataire : BEHNISCH, Werner; Reinhard, Skuhra, Weise & Partner GbR, Postfach 44 01 51, 80750 München (DE)
Données relatives à la priorité :
100 59 136.1 29.11.2000 DE
Titre (DE) REINIGUNGSLÖSUNG FÜR HALBLEITERSCHEIBEN IM BEOL-BEREICH
(EN) CLEANING SOLUTION FOR SEMICONDUCTOR WAFERS IN THE BACK-END-OF-LINE
(FR) SOLUTION DE NETTOYAGE POUR PLAQUETTES SEMI-CONDUCTRICES AU NIVEAU DE L'UNITE DE FABRICATION FINALE
Abrégé : front page image
(DE)Die vorliegende Erfindung betrifft eine Reinigungslösung für Halbleiterscheiben im BEOL-Bereich, enthaltend Wasser, Tetramethylammoniumhydroxid (TMAH) und Ethylenglykol, die Verwendung derartiger Reinigungslösungen sowie ein Verfahren zum Reinigen von Halbleiterscheiben im BEOL-Bereich.
(EN)The invention relates to a cleaning solution for semiconductor wafers in the back-end-of-line (BEOL). Said solution contains water, tetramethylammonium hydroxide (TMAH) and ethylene glycol. The invention also relates to the use of such cleaning solutions and a method for cleaning semiconductor wafers in the BEOL.
(FR)La présente invention concerne une solution de nettoyage pour plaquettes semi-conductrices au niveau de l'unité de fabrication finale, laquelle solution contient de l'eau, de l'hydroxyde de tétraméthylammonium (TMAH) et de l'éthylèneglycol. Cette invention concerne également l'utilisation de solutions de nettoyage de ce type ainsi qu'un procédé de nettoyage de plaquettes semi-conductrices au niveau de l'unité de fabrication finale.
États désignés : JP, KR, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)