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1. (WO2002045136) SYSTEME D'INSPECTION TRIDIMENSIONNELLE DE BROCHES DE RACCORDEMENT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/045136    N° de la demande internationale :    PCT/US2001/045210
Date de publication : 06.06.2002 Date de dépôt international : 31.10.2001
CIB :
H05K 13/04 (2006.01), H05K 13/08 (2006.01)
Déposants : SEMICONDUCTOR TECHNOLOGIES & INSTRUMENTS, INC. [US/US]; 13020 Floyd Road MS3639, Dallas, TX 75243 (US) (Tous Sauf US).
LEE, Pao, Meng [--/US]; (MA) (US Seulement)
Inventeurs : LEE, Pao, Meng; (MA)
Mandataire : ROURK, Christopher, J.; Akin, Gump, Strauss, Hauer & Feld, LLP, P.O. Box 688, Dallas, TX 75313-0688 (US)
Données relatives à la priorité :
09/723,986 28.11.2000 US
Titre (EN) THREE DIMENSIONAL LEAD INSPECTION SYSTEM
(FR) SYSTEME D'INSPECTION TRIDIMENSIONNELLE DE BROCHES DE RACCORDEMENT
Abrégé : front page image
(EN)A semiconductor device lead inspection apparatus and method are provided for capturing images of the semiconductor edges and leads along two optical axes which have different directions in a plane perpendicular to the semiconductor device edge. A first image is reflected off an optical surface of a prism to a direction corresponding to the camera optical axis. A second image is reflected by two optical surfaces of the prism to a direction corresponding to the camera optial axis.
(FR)L'invention concerne un appareil et un procédé d'inspection de broches de raccordement d'un dispositif semiconducteur, destinés à capturer des images des contours et des broches du semiconducteur, le long de deux axes optiques qui ont des directions différentes dans un plan perpendiculaire au contour du dispositif semiconducteur. Une première image est réfléchie par une surface optique d'un prisme dans une direction correspondant à l'axe optique de la caméra. Une deuxième image est réfléchie par deux surfaces optiques du prisme, dans une direction correspondant à l'axe optique de la caméra.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EE, ES, FI, GB, GD, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)