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1. (WO2002044274) COMPOSITION DE RESINE LIQUIDE THERMODURCISSABLE, CARTES DE CIRCUIT IMPRIME ET PROCEDE DE FABRICATION ASSOCIE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/044274    N° de la demande internationale :    PCT/JP2001/009955
Date de publication : 06.06.2002 Date de dépôt international : 14.11.2001
CIB :
C08G 59/50 (2006.01), C08G 59/68 (2006.01), C08G 63/00 (2006.01), C08L 63/00 (2006.01), H05K 1/09 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01), H05K 3/40 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Déposants : TAIYO INK MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 7-1, Hazawa 2-chome Nerima-ku, Tokyo 176-8508 (JP) (Tous Sauf US).
TAKAHASHI, Rieko [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KIMURA, Norio [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
YODA, Kyoichi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
WATANABE, Yasukazu [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : TAKAHASHI, Rieko; (JP).
KIMURA, Norio; (JP).
YODA, Kyoichi; (JP).
WATANABE, Yasukazu; (JP)
Mandataire : YOSHIDA, Shigeki; Room 1103, Harada Bldg. 14-2, Takadanobaba 2-chome Shinjuku-ku, Tokyo 169-0075 (JP)
Données relatives à la priorité :
2000-363719 29.11.2000 JP
Titre (EN) LIQUID THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, PRINTED WIRING BOARDS AND PROCESS FOR THEIR PRODUCTION
(FR) COMPOSITION DE RESINE LIQUIDE THERMODURCISSABLE, CARTES DE CIRCUIT IMPRIME ET PROCEDE DE FABRICATION ASSOCIE
Abrégé : front page image
(EN)A liquid thermosetting resin composition comprising (A) an epoxy resin, (B) a curing catalyst, and (C) a filler, which is characterized by exhibiting a viscosity of 1500 dPa s or below at 25°C, a gel time of 300 s or above at a temperature at which the composition exhibits a melt viscosity of 10 dPa s or below, and a gel time of 600 s or below at 130°C. In producing a printed wiring board by forming an interlayer dielectric layer of a resin and a conductive circuit on the surface of a wiring substrate having a conductive circuit pattern including holes, the holes are plugged by filling the holes with the above composition, precuring the resulting composition by heating, abrading and removing the protrusions of the composition from the surface, and curing the remaining composition completely by additional heating. Thus, the via holes or through holes of a printed wiring board can be plugged with good workability.
(FR)L'invention concerne une composition de résine liquide thermodurcissable comprenant (A) une résine époxyde, (B) un catalyseur de polymérisation, et (C) un agent de remplissage. Cette composition a la particularité de présenter une viscosité égale ou inférieure à 1500 dPa / s à une température de 25 °C, un temps de gélification égal ou supérieur à 300 s à une température à laquelle la composition présente une viscosité à l'état fondu égale ou inférieure à 10 dPa / s, et un temps de gélification égal ou inférieur à 600 s à une température de 130 °C. Le procédé de fabrication d'une carte de circuit imprimé décrit dans cette invention consiste à former une couche diélectrique intermédiaire de résine et un circuit conducteur sur la surface d'un substrat électrique présentant un motif de circuit conducteur comprenant des trous, lesquels sont colmatés par remplissage au moyen de la composition susmentionnée; à précuire la composition obtenue par chauffage; à abraser puis à éliminer les protubérances de la composition se trouvant sur la surface, puis à cuire totalement la composition restante par chauffage additionnel. De cette façon, les trous d'interconnexion ou trous débouchants d'une carte de circuit imprimé peuvent être colmatés avec une bonne aptitude au façonnage.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)