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1. (WO2002043916) PATE A SOUDER
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/043916    N° de la demande internationale :    PCT/JP2001/010431
Date de publication : 06.06.2002 Date de dépôt international : 29.11.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    11.04.2002    
CIB :
B23K 35/02 (2006.01), B23K 35/26 (2006.01), B23K 35/36 (2006.01)
Déposants : SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. [JP/JP]; 23, Senjuhashidocho Adachi-ku, Tokyo 120-8555 (JP) (Tous Sauf US).
MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma Kadoma-shi, Osaka 571-8501 (JP) (Tous Sauf US).
TAGUCHI, Toshihiko [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TAKAURA, Kunihito [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TADOKORO, Setsuko [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
HIRATA, Masahiko [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
YOSHIDA, Hisahiko [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
NAGASHIMA, Takashi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : TAGUCHI, Toshihiko; (JP).
TAKAURA, Kunihito; (JP).
TADOKORO, Setsuko; (JP).
HIRATA, Masahiko; (JP).
YOSHIDA, Hisahiko; (JP).
NAGASHIMA, Takashi; (JP)
Mandataire : HIROSE, Shoichi; Tozan Building, 4-2 Nihonbashi Honcho 4-chome Chuo-ku, Tokyo 103-0023 (JP)
Données relatives à la priorité :
2000-362985 29.11.2000 JP
Titre (EN) SOLDER PASTES
(FR) PATE A SOUDER
Abrégé : front page image
(EN)A solder paste which comprises a mixture of Sn-Zn type lead-free solder particles and an activator-containing rosin flux containing either isocyanuric acid or a halogenoalkyl ester thereof. It is prevented from forming solder balls or voids, and can have satisfactory soldering properties. Also provided is a solder paste which comprises a mixture of lead-free tin-based solder particles comprising Sn-Ag-Cu or Sn-Zn and a flux containing a salicylamide compound. This solder paste also shows no viscosity change and has satisfactory soldering properties.
(FR)L'invention concerne une pâte à souder qui renferme un mélange de particules de soudure sans plomb de type Sn-Zn et un flux résineux, contenant un activateur, de l'acide isocyanurique ou un ester halogénoalkyle de ce dernier. Cette pâte, qui n'entraîne pas la formation de globules ni de pores, présente des propriétés de soudage satisfaisantes. Cette invention concerne également une pâte à souder qui renferme un mélange de particules de soudure à base d'étain sans plomb contenant Sn-Ag-Cu ou Sn-Zn et un flux renfermant un composé salicylamide. Cette pâte à souder, à propriétés de soudage satisfaisantes, ne présente également aucune variation de viscosité.
États désignés : CN, JP, KR, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)