WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2002043853) DISPOSITIF POUR EQUILIBRER LA TEMPERATURE DE MICROCOMPOSANTS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/043853    N° de la demande internationale :    PCT/EP2001/013649
Date de publication : 06.06.2002 Date de dépôt international : 23.11.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    06.06.2002    
CIB :
B01J 19/00 (2006.01)
Déposants : MERCK PATENT GMBH [DE/DE]; Frankfurter Strasse 250, 64293 Darmstadt (DE) (Tous Sauf US).
GREVE, Thomas [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
PIEPER, Guido [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
QUENZER, Gerd [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
SCHMELZ, Michael [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
WURZIGER, Hanns [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
SPRENG, Lothar [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
SCHWESINGER, Norbert [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : GREVE, Thomas; (DE).
PIEPER, Guido; (DE).
QUENZER, Gerd; (DE).
SCHMELZ, Michael; (DE).
WURZIGER, Hanns; (DE).
SPRENG, Lothar; (DE).
SCHWESINGER, Norbert; (DE)
Représentant
commun :
MERCK PATENT GMBH; Frankfurter Strasse 250, 64293 Darmstadt (DE)
Données relatives à la priorité :
100 59 295.3 29.11.2000 DE
101 18 030.6 11.04.2001 DE
Titre (DE) EINRICHTUNG ZUM TEMPERIEREN VON MIKROKOMPONENTEN
(EN) DEVICE FOR CONTROLLING THE TEMPERATURE OF MICROCOMPONENTS
(FR) DISPOSITIF POUR EQUILIBRER LA TEMPERATURE DE MICROCOMPOSANTS
Abrégé : front page image
(DE)Bei einer Einrichtung zum Temperieren von Mikrokomponenten (2), insbesondere Mikroreaktoren, die vorzugsweise plattenförmig ausgebildet sind und vorzugsweise aus Silizium bestehen, wird mindestens eine Mikrokomponente in einer Halterung an ein Temperierelement (15, 20) gepreßt. Zwischen der Mikrokomponente (2) und dem Temperierelement (15, 20) besteht eine flächige wärmeleitende Verbindung.
(EN)The invention relates to a device for controlling the temperature of microcomponents, (2) especially microreactors, which are preferably embodied in a plate-like manner and preferably consist of silicon. At least one microcomponent is pressed against a temperature-controlling element (15, 20) in a holding device. A flat, heat conducting connection is provided between the microcomponent (2) and the temperature-controlling element (15, 20).
(FR)L'invention concerne un dispositif pour équilibrer la température de microcomposants (2), en particulier de microréacteurs, qui se présentent, de préférence, sous la forme de plaques et sont constitués, de préférence, de silicium. Dans ce dispositif, au moins un microcomposant maintenu dans un dispositif de fixation est pressé contre un élément d'équilibrage de température (15, 20). Entre ce microcomposant (2) et l'élément d'équilibrage de température (15, 20) existe une liaison à plat, thermoconductrice.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)