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1. (WO2002026007) TECHNIQUE ET DISPOSITIF D'APPLICATION DE FONDANT, PROCEDE ET DISPOSITIF DE SOUDAGE A LA VAGUE ET PLAQUETTE DE CIRCUIT ELECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/026007    N° de la demande internationale :    PCT/JP2001/008228
Date de publication : 28.03.2002 Date de dépôt international : 21.09.2001
CIB :
B23K 1/20 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
Déposants : MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 571-8501 (JP) (Tous Sauf US).
KAWASHIMA, Yasuji [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SUETSUGU, Kenichiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
HIBINO, Shunji [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TAKANO, Hiroaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
OKUJI, Tatsuo [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KABASHIMA, Shoshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MAEDA, Yukio [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
NAKATA, Mikiya [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KAWASHIMA, Yasuji; (JP).
SUETSUGU, Kenichiro; (JP).
HIBINO, Shunji; (JP).
TAKANO, Hiroaki; (JP).
OKUJI, Tatsuo; (JP).
KABASHIMA, Shoshi; (JP).
MAEDA, Yukio; (JP).
NAKATA, Mikiya; (JP)
Mandataire : AOYAMA, Tamotsu; AOYAMA & PARTNERS, IMP Building, 3-7, Shiromi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 540-0001 (JP)
Données relatives à la priorité :
2000-290263 25.09.2000 JP
Titre (EN) FLUX APPLYING METHOD AND DEVICE, FLOW SOLDERING METHOD AND DEVICE AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD
(FR) TECHNIQUE ET DISPOSITIF D'APPLICATION DE FONDANT, PROCEDE ET DISPOSITIF DE SOUDAGE A LA VAGUE ET PLAQUETTE DE CIRCUIT ELECTRONIQUE
Abrégé : front page image
(EN)A flux applying method in a flow soldering process, capable of reducing a process defect to be caused by the deposition, as a foreign matter, of flux (3) residual spread on a board (1), on a conveying member in a post-process of flow soldering. A flux applying method for supplying flux (3) from under the board (1) by a flux supply means for application on the bottom surface (11) of the board, wherein, while the board (1) is being conveyed, flux (3) is supplied to the bottom surface (11) of the board from the flux supply means with each of a pair of edges of the bottom surface (11), along the conveying direction of the board (1), being covered with a pair of covers (8a, 8b) respectively located directly under the edges when the board (1) is positioned above the flux supply means, thereby supplying flux to those portions of the bottom surface (11) of the board excluding the pair of edges.
(FR)Cette invention concerne une technique d'application de fondant par un procédé de soudage à la vague qui permet de réduire une défectuosité due au dépôt résiduel de fondant (3) sur une plaquette de circuit (1), sur un élément de transport mis en oeuvre après soudage à la vague. L'invention concerne une technique d'application de fondant consistant à apporter un fondant (3) par en dessous de la plaquette de circuit (1) au moyen d'un dispositif d'alimentation en fondant et à déposer ce fondant sur la surface inférieure (11) de la plaquette. Pendant l'acheminement de la plaquette (1), du fondant (3) est déposé sur la surface inférieure (11) de la dite plaquette à partir du dispositif d'alimentation, chaque paire de bords de la surface inférieure (11), selon le sens d'acheminement de la plaquette (1) étant recouverte d'une paire de couvercles (8a, 8b) situés respectivement directement sous les bords lorsque la plaquette (1) se trouve au-dessus du dispositif d'alimentation en fondant. Ainsi, le fondant est déposé sur les parties de la surface inférieure (11) de la plaquette autres que la paire de bords.
États désignés : US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)