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1. (WO2002025379) BAIN REVELATEUR POUR PHOTORESINE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/025379    N° de la demande internationale :    PCT/JP2001/008145
Date de publication : 28.03.2002 Date de dépôt international : 19.09.2001
CIB :
G03F 7/32 (2006.01)
Déposants : TOKUYAMA CORPORATION [JP/JP]; 1-1, Mikage-cho, Tokuyama-shi, Yamaguchi 745-0053 (JP) (Tous Sauf US).
YAMASHITA, Yoshifumi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KAWADA, Satoshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
NONAKA, Toru [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : YAMASHITA, Yoshifumi; (JP).
KAWADA, Satoshi; (JP).
NONAKA, Toru; (JP)
Mandataire : OHSHIMA, Masataka; OHSHIMA PATENT OFFICE, Fukuya Bldg., 3, Yotsuya 4-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 160-0004 (JP)
Données relatives à la priorité :
2000-286508 21.09.2000 JP
2000-299049 29.09.2000 JP
Titre (EN) DEVELOPING SOLUTION FOR PHOTORESIST
(FR) BAIN REVELATEUR POUR PHOTORESINE
Abrégé : front page image
(EN)A developing solution for photoresists which, when applied to a photoresist which has been exposed, highly wets the insoluble parts of the resist, highly dissolves the soluble parts therein, and is effective in reducing the rate of dissolution of the insoluble parts. The developing solution is prepared by incorporating a nonionic surfactant and a cationic surfactant into an aqueous alkali solution in a concentration of 10 to 5,000 ppm by weight.
(FR)La présente invention concerne un bain révélateur destiné à des photorésines qui, une fois appliqué sur une photorésine qui a été exposée, mouille fortement les parties insolubles de la photorésine, dissout fortement les parties solubles de cette dernière et réduit par conséquent la vitesse de dissolution des parties insolubles. Le bain révélateur est préparé de la manière suivante, on incorpore un tensioactif non ionique et un tensioactif cationique dans une solution alcaline aqueuse suivant une concentration comprise entre 10 et 5 000 ppm en poids.
États désignés : CN, KR, SG, US.
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)