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1. (WO2002025377) ELEMENT PHOTOSENSIBLE, PROCEDE DE FORMATION DE SCHEMA DE PHOTORESINE ET PROCEDE DE FABRICATION DE CARTE IMPRIMEE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/025377    N° de la demande internationale :    PCT/JP2001/008192
Date de publication : 28.03.2002 Date de dépôt international : 20.09.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    15.02.2002    
CIB :
B32B 27/06 (2006.01), B32B 27/08 (2006.01), G03F 7/027 (2006.01), G03F 7/028 (2006.01), G03F 7/09 (2006.01)
Déposants : HITACHI CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 1-1, Nishi-Shinjuku 2-chome Shinjuku-ku, Tokyo 163-0449 (JP) (Tous Sauf US).
AOKI, Tomoaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KAWAGUCHI, Taku [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ICHIKAWA, Tatsuya [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : AOKI, Tomoaki; (JP).
KAWAGUCHI, Taku; (JP).
ICHIKAWA, Tatsuya; (JP)
Mandataire : HASEGAWA, Yoshiki; SOEI PATENT AND LAW FIRM, Okura-honkan 6-12, Ginza 2-chome Chuo-ku, Tokyo 104-0061 (JP)
Données relatives à la priorité :
2000-285465 20.09.2000 JP
Titre (EN) PHOTOSENSITIVE ELEMENT, METHOD FOR FORMING RESIST PATTERN, AND METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD
(FR) ELEMENT PHOTOSENSIBLE, PROCEDE DE FORMATION DE SCHEMA DE PHOTORESINE ET PROCEDE DE FABRICATION DE CARTE IMPRIMEE
Abrégé : front page image
(EN)A photosensitive element having a support film and a photosensitive resin layer formed on the support film. The support film is a multilayer support film composed of at least three layers. The photosensitive resin layer is made of a photosensitive resin composition containing (A) a binder polymer, (B) photopolymerizable compound having at least one polymerizable ethylenic unsaturated group in a molecule, and (C) a photopolymerization initiator. A method for forming a resist pattern characterized in that such a photosensitive element is so placed on a circuit-forming board that the photosensitive resin layer is in contact with the circuit-forming board, an exposure area is formed by irradiating a predetermined portion of the photosensitive resin layer with activating light, and the portion other than the exposure area is removed and a method for manufacturing a printed wiring board characterized in that a circuit-forming board on which a resist pattern is formed by such a resist pattern forming method is etched or plated are also disclosed.
(FR)La présente invention concerne un élément photosensible possédant un film support et une couche de résine photosensible formée sur ce film support. Ce film support est un support multicouche composé d'au moins trois couches. La couche de résine photosensible est constituée d'une composition de résine photosensible contenant (A) un polymère liant, (B) un composé photopolymérisable possédant au moins un groupe insaturé éthylénique polymérisable dans une molécule, et (C) un initiateur de polymérisation. Cette invention concerne aussi un procédé permettant de former un schéma de photorésine dans lequel cet élément photosensible est ainsi placé sur une carte de formation de circuit, et cette couche de résine photosensible est en contact avec cette carte de formation de circuit. Une zone d'exposition est formée par l'irradiation d'une partie prédéterminée de la couche de résine photosensible avec une lumière d'activation, et la partie différente de la zone d'exposition est retirée. Cette invention concerne enfin un procédé de fabrication de carte à circuit imprimé dans lequel une carte de formation de circuit sur laquelle on a formé un schéma de photorésine par ce procédé de formation de carte de formation de circuit, est gravée ou plaquée.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)