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1. (WO2002024444) FEUILLE DE CUIVRE POUR CARTE DE CONNEXIONS ULTRAFINE HAUTE DENSITE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/024444    N° de la demande internationale :    PCT/JP2001/008220
Date de publication : 28.03.2002 Date de dépôt international : 21.09.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    03.04.2002    
CIB :
B32B 15/08 (2006.01), B32B 15/20 (2006.01), C25D 1/04 (2006.01), C25D 5/10 (2006.01), C25D 7/06 (2006.01), H05K 3/02 (2006.01)
Déposants : CIRCUIT FOIL JAPAN CO., LTD. [JP/JP]; 8-9, Kanda-Nishikicho 1-chome Chiyoda-ku, Tokyo 101-0054 (JP) (Tous Sauf US).
SUZUKI, Akitoshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
FUKUDA, Shin [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
HOSHINO, Kazuhiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
NAKAOKA, Tadao [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : SUZUKI, Akitoshi; (JP).
FUKUDA, Shin; (JP).
HOSHINO, Kazuhiro; (JP).
NAKAOKA, Tadao; (JP)
Mandataire : TSUKUNI, Hajime; SVAX TS Bldg. 22-12, Toranomon 1-chome Minato-ku, Tokyo 105-0001 (JP)
Données relatives à la priorité :
2000-288087 22.09.2000 JP
Titre (EN) COPPER FOIL FOR HIGH-DENSITY ULTRAFINE WIRING BOARD
(FR) FEUILLE DE CUIVRE POUR CARTE DE CONNEXIONS ULTRAFINE HAUTE DENSITE
Abrégé : front page image
(EN)A carrier-equipped ultrathin copper foil which comprises a laminate of a separation layer, a diffusion preventing layer, and an electric copper plating layer, or a diffusion preventing layer, a separation layer, and an electric copper plating layer in this order on the surface of a carrier foil, with a roughened surface of electric copper plating, a copper-clad laminated board comprising a laminate of the caririer-equipped ultrathin copper foil and a resin base, a printed wiring board with a wiring pattern formed on the ultrathin copper foil of the coopper-clad laminated board, and a multilayered wiring board formed by a laminate of a plurality of the printed wiring boards.
(FR)L'invention concerne une feuille de cuivre ultrafine de support, sur la surface de laquelle est appliqué un stratifié constitué dans l'ordre d'une couche de séparation, d'une couche anti-diffusion, et d'une couche de cuivrage électrique, ou d'une couche anti-diffusion, d'une couche de séparation et d'une couche de cuivrage électrique; en plus d'une surface rugueuse de cuivrage électrique, d'une carte stratifiée cuivrée comportant un stratifié de feuille de cuivre utrafine de support et une base résineuse, d'une carte de circuits imprimés comportant un ensemble de connexions formées sur la feuille de cuivre ultrafine de la carte stratifiée cuivrée, et enfin, d'une carte de circuits imprimés formée par un stratifié de plusieurs cartes de circuits imprimés.
États désignés : CN, JP, KR, PH, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)