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1. (WO2002024391) COLLERETTE DE POLYMÈRE POUR GLOBULES DE SOUDURE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/024391    N° de la demande internationale :    PCT/US2001/029509
Date de publication : 28.03.2002 Date de dépôt international : 21.09.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    22.04.2002    
CIB :
H01L 21/48 (2006.01), H01L 23/498 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
Déposants : FLIP CHIP TECHNOLOGIES, L.L.C. [US/US]; 3701 E. University Drive, Phoenix, AZ 85034 (US)
Inventeurs : ELENIUS, Peter; (US).
KIM, Deok-Hoon; (US)
Mandataire : GLAZER, Marvin, A.; Cahill, Sutton & Thomas, P.L.C., Suite 155, 2141 E. Highland Avenue, Phoenix, AZ 85016 (US)
Données relatives à la priorité :
09/668,450 22.09.2000 US
Titre (EN) POLYMER COLLAR FOR SOLDER BUMPS
(FR) COLLERETTE DE POLYMÈRE POUR GLOBULES DE SOUDURE
Abrégé : front page image
(EN)A method of forming a polymer support ring, or collar, around the base of solder balls (30/32) used to form solder joints includes forming patterned regions (26/28) of uncured polymer material over each of the conductive solder bump pads (22/24) on an IC package or other substrate (20) to which the solder balls are to be attached. Preferably, the uncured polymer material is a no-flow underfill material that fluxes the solder bump pads. Pre-formed solder balls are then placed into the uncured polymer material onto their respective solder bump pads. A subsequent heating cycle raises the assembly to the reflow temperature of the solder balls, thereby attaching the solder balls to the underlying solder bump pads, and at least partially curing the polymer material to form a support collar at the base region of each attached solder ball.
(FR)La présente invention concerne un procédé permettant la formation d'une bague support en polymère, ou collerette, autour de la base des globules de soudure (30/32) utilisés pour former les jonctions soudées. A cet effet, on commence par former par traçage des zones (26/28) de matériau polymère non durci sur chacune des plages électro-conductrices (22/24) pour bossages de soudure sur un boîtier pour circuit intégré ou sur un autre substrat (20) auquel doivent tenir les globules de soudure. De préférence, le matériau polymère non durci est un matériau non fluide de type manque de métal qui additionne de fondant les plages à bossages de soudure. On place ensuite dans le matériau polymère non durci des globules de soudure préformés sur leurs différentes plages à bossages de soudure. Un cycle de chauffage ultérieur élèvera ensuite de l'ensemble à la température de reflux des globules de soudure, ce qui aura pour résultat, d'une part de les fixer sur les plages à bossages de soudure sous-jacentes, et d'autre part de durcir au moins partiellement le matériau polymère pour former une collerette support à la base de chacun des globules de soudure fixés.
États désignés : JP, KR.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)