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1. (WO2002023961) PROCEDE POUR REALISER UNE STRUCTURE ELECTROCONDUCTRICE SUR UNE SURFACE NON PLANE, ET MISE EN OEUVRE DE CE PROCEDE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/023961    N° de la demande internationale :    PCT/DE2001/003166
Date de publication : 21.03.2002 Date de dépôt international : 17.08.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    03.12.2001    
CIB :
G03F 7/16 (2006.01), H01F 41/04 (2006.01), H05K 1/00 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01), H05K 3/10 (2006.01), H05K 3/40 (2006.01)
Déposants : EPCOS AG [DE/DE]; St.-Martin-Strasse 53, 81541 München (DE) (Tous Sauf US).
WIEST, Florian [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
EISELE, Ignaz [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : WIEST, Florian; (DE).
EISELE, Ignaz; (DE)
Mandataire : EPPING HERMANN & FISCHER; Ridlerstrasse 55, 80339 München (DE)
Données relatives à la priorité :
100 45 072.5 12.09.2000 DE
Titre (DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER ELEKTRISCH LEITFÄHIGEN STRUKTUR AUF EINER NICHTPLANEN OBERFLÄCHE UND VERWENDUNG DES VERFAHRENS
(EN) METHOD FOR PRODUCING AN ELECTRICALLY CONDUCTIVE STRUCTURE ON A NON-PLANAR SURFACE AND THE USE OF SAID METHOD
(FR) PROCEDE POUR REALISER UNE STRUCTURE ELECTROCONDUCTRICE SUR UNE SURFACE NON PLANE, ET MISE EN OEUVRE DE CE PROCEDE
Abrégé : front page image
(DE)Die Erfindung betrifft die Verfahren zur Herstellung einer elektrisch leitfähigen Struktur auf einer nichtplanen Oberfläche (1) mit folgenden Schritten: a) Elektrochemisches Abscheiden einer Photolackschicht (2) auf der Oberfläche (1); b) Belichten von Teilen der Photolackschicht (2); c) Entfernen eines Teils der Photolackschicht (2) durch Entwickeln; d) Abscheiden eines elektrisch leitfähigen Materials (3) auf von der Photolackschicht (2) freien Teilen der Oberfläche (1). Ferner betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung von miniaturisierten Spulen. Durch das elektrochemische Abscheiden des Photolacks auf der nichtplanen Oberfläche kann eine sehr homogene Schichtdicke erreicht werden.
(EN)The invention relates to a method for producing an electrically conductive structure on a non-planar surface (1) comprising the following steps: a) electrochemical deposition of a photo resist layer (2) on the surface (1) b) exposure of sections of the photo resist layer (2) c) removal of one section of the photo resist layer (2) by a developing process d) deposition of an electrically conductive material (3) on the sections of the surface (1) that are devoid of the photo resist layer (2). The invention also relates to a method for producing miniaturised coils. The electrochemical deposition of the photo resist on the non-planar surface enables an extremely uniform thickness to be achieved for the layer.
(FR)L'invention concerne un procédé permettant de réaliser une structure électroconductrice sur une surface (1) non plane, ce procédé comprenant les étapes suivantes: (a) dépôt électrochimique d'une couche de photorésist (2) sur la surface (1); (b) exposition à la lumière de parties de la couche de photorésist (2); (c) élimination d'une partie de la couche de photorésist (2) par développement et (d) dépôt d'un matériau électroconducteur (3) sur les parties de la surface (1) exemptes de la couche de photorésist (2). L'invention concerne en outre un procédé de réalisation de bobines miniaturisées. Grâce au dépôt électrochimique du photorésist sur la surface non plane, on peut obtenir une épaisseur de couche très homogène.
États désignés : AU, BR, CA, CN, CZ, HU, ID, IN, JP, KR, MX, NO, RU, UA, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)