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1. (WO2002023579) DISPOSITIF ELECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/023579    N° de la demande internationale :    PCT/US2000/024936
Date de publication : 21.03.2002 Date de dépôt international : 12.09.2000
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    11.04.2002    
CIB :
H01J 29/92 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01), H05K 1/16 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Déposants : CERAVISION LIMITED [GB/GB]; Cranfield Innovation Centre Cranfield Technology park Cranfield MK43 0BT (GB) (Tous Sauf US).
COOPER, Anthony, John [GB/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : COOPER, Anthony, John; (US)
Mandataire : FRESSOLA, Alfred, A.; Ware, Fressola, Van Der Sluys & Adolphson LLP Bldg. 5 755 Main Street P.O. Box 224 Monroe, CT 06468 (US)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) ELECTRONIC DEVICE
(FR) DISPOSITIF ELECTRONIQUE
Abrégé : front page image
(EN)A display device (10) consists of a plurality of sacked interconnecting systems. Each system is a generally planar substrate having a plurality of connections (24) extending from an upper surface of the substrate to an opposing lower surface and with the arrangement of connections within each layer being different. Further connecting tracks (26) are provided between adjacent substrate to provide links between the connections (24) in adjacent substrates.
(FR)L'invention concerne un dispositif d'affichage (10) comprenant une pluralité de systèmes d'interconnexion empilés. Chaque système se présente sous forme de substrat de forme générale plane et présentant une pluralité de connexions (24) s'étendant à partir de la surface supérieure du substrat vers une surface inférieure opposée, l'agencement des connexions comprises dans chaque couche étant différent. De plus, des bandes de connexion (26) sont placées entre des substrats adjacents, de manière à établir des liaisons entre les connexions (24) dans des substrats adjacents.
États désignés : AE, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CU, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)