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1. (WO2002023563) BOBINE MICRO-ELECTRONIQUE AMELIOREE ET SON PROCEDE DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/023563    N° de la demande internationale :    PCT/US2001/029101
Date de publication : 21.03.2002 Date de dépôt international : 11.09.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    05.04.2002    
CIB :
H01F 27/32 (2006.01), H01F 30/16 (2006.01)
Déposants : PULSE ENGINEERING [US/US]; 12220 World Trade Drive, San Diego, CA 92128 (US)
Inventeurs : MCWILLIAMS, Michael, D.; (US).
JEAN, George; (US).
VANDERKNYFF, Jacobus, J., M.; (US)
Mandataire : GAZDZINSKI, Robert, F.; Gazdzinski & Associates, Suite 375, 11440 West Bernardo Court, San Diego, CA 92127 (US)
Données relatives à la priorité :
09/661,628 13.09.2000 US
Titre (EN) ADVANCED ELECTRONIC MICROMINIATURE COIL AND METHOD OF MANUFACTURING
(FR) BOBINE MICRO-ELECTRONIQUE AMELIOREE ET SON PROCEDE DE FABRICATION
Abrégé : front page image
(EN)An advanced microelectronic coil device (300) incorporating a toroidal core (302) and a plurality of sets of windings (312, 318) wherein the windings are separated by one or more layers (333) of insulating material. In one embodiment, the insulating material is vacuum-deposited over the top of a first set of windings (312) before the next set of windings (318) is wound onto the core(302). In this fashion, the layer(s) (333) of insulating material insulates the entire first winding (312) from the second (318) without the need for individual insulation on each of the windings, or the use of margin tape. The use of the vacuum-deposited insulating layer(s) (333) of the invention provides a high degree of dielectric strength, yet consumes a miniumum space since the insulation on each winding is minimized. The toroidal core (302) is also optionally provided with a controlled thickness gap (310) for controlling saturation of the core. A method of manufacturing the aforementioned device using a vacuum deposition process is disclosed, wherein the thickness and coverage of the insulating layer(s) (333) may be controlled. An improved component package, microelectronic connector, and circuit board assembly incorporating the improved toroid device are also disclosed.
(FR)La présente invention concerne un dispositif de bobine micro-électronique améliorée comportant un noyau toroïdal et une pluralité d'ensembles d'enroulements, dans lequel les enroulements sont séparés par une ou des couches d'un matériau isolant. Dans un mode de réalisation, le matériau isolant est déposé sous vide sur la partie supérieure des enroulements avant que l'ensemble d'enroulement suivant ne soit enroulé sur le noyau. Ainsi, le(s) couche(s) de matériau isolant isole complètement le premier enroulement du deuxième sans nécessiter un isolant individuel sur chacun des enroulements, ou l'utilisation d'un ruban d'interface. L'utilisation de couche(s) d'isolation déposées sous vide procure un degré élevé de rigidité diélectrique, tout en occupant un espace minimal étant donné que l'isolant sur chaque enroulement est minimisé. Eventuellement, le noyau toroïdal est également muni d'un espace à épaisseur contrôlée permettant la saturation du noyau. L'invention concerne également un procédé de fabrication dudit dispositif mettant en oeuvre un dépôt sous vide, dans lequel l'épaisseur et le recouvrement de la couche ou des couches peuvent être contrôlés. L'invention concerne enfin un ensemble d'éléments, un connecteur micro-électronique, et une carte de circuit imprimé intégrant ledit dispositif amélioré.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)