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1. (WO2002022981) MATÉRIAU COMPOSITE THERMOPLASTIQUE À BASE DE BOIS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/022981    N° de la demande internationale :    PCT/US2001/029265
Date de publication : 21.03.2002 Date de dépôt international : 18.09.2001
CIB :
B27N 1/02 (2006.01), B27N 3/14 (2006.01), B29C 47/00 (2006.01), B29C 47/02 (2006.01), B29C 47/24 (2006.01), B29C 47/40 (2006.01), E04C 2/16 (2006.01)
Déposants : JONES, James, D. [US/US]; (US)
Inventeurs : JONES, James, D.; (US)
Mandataire : HOWISON, Gregory, M.; P.O. Box 741715, Dallas, TX 75374-1715 (US)
Données relatives à la priorité :
60/233,172 18.09.2000 US
60/257,728 21.12.2000 US
Titre (EN) THERMOPLASTIC COMPOSITE WOOD MATERIAL
(FR) MATÉRIAU COMPOSITE THERMOPLASTIQUE À BASE DE BOIS
Abrégé : front page image
(EN)A composite material comprises a first wood component (102) of substantially axially aligned wood chips having a first size range and being distributed throughout the composite material in a first discontinuous phase (602), a second wood component of wood particles (104) having a second size range and being distributed between the wood chips in a second discontinuous phase (604), the second size range being distinct from the first size range and having substantially smaller values than the first size range, and a thermoplastic polymer component encapsulating the wood chips and the wood particles and forming a continuous phase extending throughout the composite material. The wood chips constitute from about 100 to about 0 weight percent of a total weight of the first and second wood components and the wood particles constitute from about 0 to about 100 weight percent of the total weight of the first and second wood components. The first and second wood components together constitute from about 90 to about 50 weight percent of the composite material. The thermoplastic polymer component constitutes from about 10 to about 50 weight percent of the composite material.
(FR)Ce matériau composite est constitué d'un premier composant (102) ligneux fait de copeaux de bois sensiblement alignés selon un plan axial, d'une première distribution granulométrique, répartis dans tout le matériau composite selon une première phase dispersée (602), d'un second composant ligneux fait de particules de bois (104), d'une seconde distribution granulométrique, réparties entre les copeaux selon une seconde phase dispersée (604), cette seconde distribution granulométrique étant différente de la première et ayant des valeurs sensiblement inférieures à celles de la première, ainsi que d'un composant polymère thermoplastique encapsulant les copeaux et les particules de bois et formant une phase dispersante répandue dans l'ensemble du matériau composite. Les copeaux représentent, en pourcentage pondéral, entre 100 et 0 % du poids total des deux composants ligneux tandis que les particules de bois représentent de 0 à 100 % environ du poids total des deux composants ligneux. Réunis, les deux composants ligneux représentent, en pourcentage pondéral, entre 90 et 50 % du matériau composite. Le composant polymère thermoplastique représente, quant à lui, de 10 à 50 % environ, en pourcentage pondéral, du matériau composite.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)