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1. (WO2002022301) PROCEDE ET DISPOSITIF D'USINAGE PAR RAYONNEMENT LASER
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/022301    N° de la demande internationale :    PCT/JP2001/007954
Date de publication : 21.03.2002 Date de dépôt international : 13.09.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    13.09.2001    
CIB :
B23K 26/38 (2014.01), B23K 26/073 (2006.01), B28D 5/00 (2006.01), C03B 33/023 (2006.01), C03B 33/08 (2006.01), C03B 33/10 (2006.01), C03C 23/00 (2006.01), G02F 1/1368 (2006.01)
Déposants : HAMAMATSU PHOTONICS K.K. [JP/JP]; 1126-1, Ichino-cho Hamamatsu-shi, Shizuoka 435-8558 (JP) (AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BE, BF, BG, BJ, BR, BY, BZ, CA, CF, CG, CH, CI, CM, CN, CO, CR, CU, CY, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, FR, GA, GB, GD, GE, GH, GM, GN, GQ, GR, GW, HR, HU, ID, IE, IL, IN, IS, IT, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MC, MD, MG, MK, ML, MN, MR, MW, MX, MZ, NE, NL, NO, NZ, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, SN, SZ, TD, TG, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZW only).
FUKUYO, Fumitsugu [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
FUKUMITSU, Kenshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
UCHIYAMA, Naoki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
WAKUDA, Toshimitsu [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : FUKUYO, Fumitsugu; (JP).
FUKUMITSU, Kenshi; (JP).
UCHIYAMA, Naoki; (JP).
WAKUDA, Toshimitsu; (JP)
Mandataire : HASEGAWA, Yoshiki; SOEI PATENT AND LAW FIRM, Okura-honkan 6-12, Ginza 2-chome Chuo-ku, Tokyo 104-0061 (JP)
Données relatives à la priorité :
2000-278306 13.09.2000 JP
Titre (EN) LASER BEAM MACHINING METHOD AND LASER BEAM MACHINING DEVICE
(FR) PROCEDE ET DISPOSITIF D'USINAGE PAR RAYONNEMENT LASER
Abrégé : front page image
(EN)A laser beam machining method and a laser beam machining device capable of cutting a work without producing a fusing and a cracking out of a predetermined cutting line on the surface of the work, wherein a pulse laser beam (L) is radiated on the predetermined cut line (5) on the surface (3) of the work (1) under the conditions causing a multiple photon absorption and with a condensed point (P) aligned to the inside of the work (1), and a modified area is formed inside the work (1) along the predetermined cut line (5) by moving the condensed point (P) along the predetermined cut line (5), whereby the work (1) can be cut with a rather small force by cracking the work (1) along the predetermined cut line (5) starting from the modified area and, because the pulse laser beam (L) radiated is not almost absorbed onto the surface (3) of the work (1), the surface (3) is not fused even if the modified area is formed.
(FR)La présente invention concerne un procédé et un dispositif d'usinage par rayonnement laser apte au découpage d'une pièce sans provoquer de fusion ou de fissure à partir d'une ligne de découpe prédéterminée à la surface de la pièce, dans lequel on effectue le rayonnement d'un faisceau laser (L) sur la ligne de découpe prédéterminée (5) à la surface (3) de la pièce (1) dans des conditions entraînant l'absorption de photons multiples et avec un point concentré (P) aligné vers la partie intérieure de la pièce (1), et une zone modifiée est constituée dans la partie intérieure de la pièce (1) selon la ligne de découpe prédéterminée (5), par le déplacement du point concentré (P) selon la ligne de découpe prédéterminée (5), grâce à quoi on peut découper la pièce (1) avec un effort passablement faible en fissurant la pièce (1) selon la ligne de découpe (5) en partant de la zone modifiée et, le rayonnement du faisceau laser (L) n'étant pas complètement absorbée sur la surface (3) de la pièce (1), la surface (3) n'est pas fusionnée malgré la formation la zone modifiée.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)