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1. (WO2002021889) DISPOSITIF SERVANT A RETENIR UN DISSIPATEUR DE CHALEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/021889    N° de la demande internationale :    PCT/US2001/041848
Date de publication : 14.03.2002 Date de dépôt international : 23.08.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    19.03.2002    
CIB :
H01L 23/40 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01)
Déposants : INTERNATIONAL RECTIFIER CORPORATION [US/US]; 233 Kansas Street El Segundo, CA 90245 (US)
Inventeurs : SIU, Stephen, Nicholas; (US)
Mandataire : WEINER, Samuel, H.; Ostrolenk, Faber, Gerb & Soffen, LLP 1180 Avenue of the Americas New York, NY 10036 (US)
Données relatives à la priorité :
60/227,304 24.08.2000 US
09/929,682 14.08.2001 US
Titre (EN) HEATSINK RETAINER
(FR) DISPOSITIF SERVANT A RETENIR UN DISSIPATEUR DE CHALEUR
Abrégé : front page image
(EN)A power module (5) having a power circuit board (10) free of mounting holes and more usable surface area for disposition of copper traces is shown. The power module (5) includes a power shell (12) that snaps onto the underside of the power circuit board (10). The power shell (12) has embedded therein a thermally conductive substrate (16). One or a plurality of power semiconductor devices (18, 20) are disposed over one side of the thermally conductive substrate (16). A heatsink is mounted to the underside of the power shell (12) in thermal contact with the thermally conductive substrate (16). The heatsink is mounted to the underside of the power shell (12) by a heatsink retainer which biases the heatsink against the substrate (16). The heatsink retainer is mounted on retainer posts (30, 32) which extend from the underside of the power shell (12).
(FR)Module d'alimentation (5) possédant une carte de circuit électronique (10) exempte d'orifices de montage et une surface utile plus étendue servant à placer des traces de cuivre. Ce module (5) comporte une enveloppe (12) se fixant sur le côté inférieur de la carte de circuit électronique (10) par encliquetage. Un substrat conducteur de chaleur (16) est encastré dans l'enveloppe (12). Un ou plusieurs composants à semi-conducteurs (18, 20) sont situés au-dessus d'un côté du substrat (16). Un dissipateur de chaleur est monté sur le côté inférieur de l'enveloppe (12) afin d'être en contact thermique avec le substrat (16). Ce dissipateur de chaleur est monté sur le côté inférieur de l'enveloppe (12) au moyen d'un dispositif de retenue qui le sollicite contre le substrat (16). Ce dispositif de retenue est monté sur des tiges de retenue (30, 32) s'étendant depuis le côté inférieur de l'enveloppe (12).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)