WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2002021610) ENCAPSULATION AU PLASMA POUR COMPOSANTS ELECTRONIQUES ET MICROELECTRONIQUES TELS QUE DES OLED
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/021610    N° de la demande internationale :    PCT/DE2001/003343
Date de publication : 14.03.2002 Date de dépôt international : 31.08.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    22.03.2002    
CIB :
H01L 51/52 (2006.01)
Déposants : OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Wernerwerkstrasse 2, 93040 Regensburg (DE) (Tous Sauf US).
HUNZE, Arvid [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
LEUSCHNER, Rainer [DE/US]; (US) (US Seulement).
LIPINSKI, Matthias [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
MERGENTHALER, Egon [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
ROGLER, Wolfgang [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
WITTMANN, Georg [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : HUNZE, Arvid; (DE).
LEUSCHNER, Rainer; (US).
LIPINSKI, Matthias; (DE).
MERGENTHALER, Egon; (DE).
ROGLER, Wolfgang; (DE).
WITTMANN, Georg; (DE)
Données relatives à la priorité :
100 44 841.0 11.09.2000 DE
Titre (DE) PLASMAVERKAPSELUNG FÜR ELEKTRONISCHE UND MIKROELEKTRONISCHE BAUELEMENTE WIE OLEDS
(EN) PLASMA ENCAPSULATION FOR ELECTRONIC AND MICROELECTRONIC COMPONENTS SUCH AS OLEDS
(FR) ENCAPSULATION AU PLASMA POUR COMPOSANTS ELECTRONIQUES ET MICROELECTRONIQUES TELS QUE DES OLED
Abrégé : front page image
(DE)Die Erfindung betrifft eine Plasmaverkapselung für elektronische und mikroelektronische Bauteile wie OLEDs. Dabei kommt jedoch nicht ein herkömmlicher Standardprozess zur Plasmabeschichtung zum Einsatz, sondern es wird ein besonders schonendes Plasmabeschichtungsverfahren, wie z.B. die gepulste Methode oder die 'remote' oder bzw. 'after-glow-methode' verwendet, durch das keine Schäden an empfindlichen Bauteilen wie einem OLED entstehen.
(EN)The invention relates to a plasma encapsulation method for electronic and microelectronic components such as OLEDs. The inventive method does not consist of a standard plasma coating method, but of a particularly protective plasma coating method, e.g. the pulsed, 'remote' or 'after-glow' method, which does not damage sensitive components such as OLEDs.
(FR)La présente invention concerne une encapsulation au plasma destinée à des composants électroniques et microélectroniques tels que des OLED. A cet effet, au lieu d'un processus standard de revêtement au plasma, est utilisé un procédé de revêtement au plasma particulièrement non nuisible, tel que les méthodes pulsées ou les méthodes 'remote' (à distance) ou 'after-glow' (à rémanence), ledit procédé ne produisant aucun dommage sur les composants sensibles tels que les OLED.
États désignés : JP, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)