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1. (WO2002021607) MODULE THERMOELECTRIQUE MUNI D'UN ECHANGEUR DE CHALEUR INTEGRE ET PROCEDE D'UTILISATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/021607    N° de la demande internationale :    PCT/US2001/028244
Date de publication : 14.03.2002 Date de dépôt international : 07.09.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    28.03.2002    
CIB :
H01L 35/30 (2006.01)
Déposants : FERROTEC (USA) CORPORATION [US/US]; 40 Simon Street Nashua, NH 03060-3075 (US) (Tous Sauf US).
YAMAMURA, Akira [--/--]; (JP) (US Seulement).
OTEY, Robert, W. [--/--]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : YAMAMURA, Akira; (JP).
OTEY, Robert, W.; (US)
Mandataire : DELEAULT, Robert, R.; Mesmer & Deleault, PLLC 41 Brook Street Manchester, NH 03104 (US)
Données relatives à la priorité :
09/657,426 08.09.2000 US
Titre (EN) THERMOELECTRIC MODULE WITH INTEGRATED HEAT EXCHANGER AND METHOD OF USE
(FR) MODULE THERMOELECTRIQUE MUNI D'UN ECHANGEUR DE CHALEUR INTEGRE ET PROCEDE D'UTILISATION
Abrégé : front page image
(EN)The electrical junctions of either or both sides of a thermoelectric module are placed in direct thermal contact with a heat source or sink or a material to be thermally modified (that is, heated or cooled), thereby eliminating the conventional substrate typically found in such modules and its associated thermal resistance. In one embodiment, the conductive junction passes through a conduit carrying a material to be heated or cooled. In the conduit, the conductive material can be configured into an effective heat transfer shape such as a vane which extends through non-conducting conduit walls. In another embodiment, the geometry of the conductor forming the electrical junction forms a pipe or tube through which material to be heated or cooled is passed. A protection layer of high thermal conductivity can be applied to the conductive surfaces in order to prevent corrosion or short-circuiting of the device in applications where an electrolytic or ionic fluid is passed by the junction.
(FR)Selon la présente invention, les raccordements électriques de l'un ou l'autre côté ou des deux côtés d'un module thermoélectrique sont placés en contact thermique direct avec une source de chaleur ou un puits de chaleur ou une matière devant être thermiquement modifiée (c'est-à-dire réchauffée ou refroidie), ce qui permet d'éliminer le substrat classique que l'on trouve généralement dans ce type de modules et la résistance thermique qui lui est associée. Dans un mode de réalisation, le raccordement conducteur passe à travers une conduite dans laquelle se trouve une matière à réchauffer ou à refroidir. Dans la conduite, la matière conductrice peut être configurée en une forme de transfert de chaleur efficace telle qu'une ailette qui s'étend à travers les parois non conductrices de la conduite. Dans un autre mode de réalisation, la géométrie du conducteur qui forme le raccordement électrique correspond à un tube ou un tuyau à travers lequel passe la matière à chauffer ou à refroidir. Une couche de protection de conductivité thermique élevée peut être appliquée sur les surfaces conductrices afin de prévenir la corrosion ou le court-circuitage du dispositif dans des applications dans lesquelles un fluide électrolytique ou ionique passe par le raccordement.
États désignés : AE, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)