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1. (WO2002021595) BOITIER MICROELECTRONIQUE A SUBSTRAT INTEGRE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/021595    N° de la demande internationale :    PCT/US2001/026949
Date de publication : 14.03.2002 Date de dépôt international : 29.08.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    29.03.2002    
CIB :
H01L 23/532 (2006.01)
Déposants : INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard, Santa Clara, CA 95052 (US)
Inventeurs : HENAO, Maria; (US).
MU, Xiao-Chun; (US).
MA, Qing; (US).
VU, Quat; (US).
LI, Jian; (US)
Mandataire : STEFFEY, Charles, E.; Schwegman, Lundberg, Woessner & Kluth, P.O. Box 2938, Minneapolis, MN 55402 (US)
Données relatives à la priorité :
09/658,819 08.09.2000 US
Titre (EN) INTEGRATED CORE MICROELECTRONIC PACKAGE
(FR) BOITIER MICROELECTRONIQUE A SUBSTRAT INTEGRE
Abrégé : front page image
(EN)A microelectronic package including a microelectronic die disposed within an opening in a microelectronic packaging core, wherein an encapsulation material is disposed within portions of the opening not occupied by the microelectronic die. Build-up layers of dielectric materials and conductive traces are then fabricated on the microelectronic die, the encapsulant material, and the microelectronic package core to form the microelectronic package.
(FR)L'invention concerne un boîtier micro-électronique comprenant un dé micro-électronique disposé dans une ouverture ménagée dans un substrat d'encapsulation micro-électronique, un matériau d'encapsulation étant placé dans les portions de l'ouverture qui ne sont pas occupées par le dé micro-électronique. Des couches d'accumulation de matériaux diélectriques et des traces conductrices sont ensuite formées sur le dé micro-électronique, le matériau d'encapsulation et le substrat d'encapsulation micro-électronique de manière à former un boîtier micro-électronique.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)