WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2002020686) FEUILLE ADHESIVE THERMODURCISSABLE ELECTROCONDUCTRICE, STRUCTURE DE CONNEXION ET PROCEDE DE CONNEXION L'UTILISANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/020686    N° de la demande internationale :    PCT/US2001/028141
Date de publication : 14.03.2002 Date de dépôt international : 07.09.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    06.03.2002    
CIB :
C09J 5/06 (2006.01), C09J 7/02 (2006.01), H01R 4/04 (2006.01), H05K 3/32 (2006.01), H05K 3/40 (2006.01)
Déposants : 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY [US/US]; 3M Center P.O. Box 33427 Saint Paul, MN 55133-3427 (US) (Tous Sauf US).
KAWATE, Kohichiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
HIRASAWA, Yuji [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KAWATE, Kohichiro; (JP).
HIRASAWA, Yuji; (JP)
Mandataire : LEON, Andrew, J.; Office of Intellectual Property Counsel P.O. Box 33427 Saint Paul, MN 55133-3427 (US).
VOSSIUS & PARTNER; P.O. Box 86 07 67 81634 Munchen (DE)
Données relatives à la priorité :
2000-273119 08.09.2000 JP
Titre (EN) THERMOCURABLE ELECTROCONDUCTIVE ADHESIVE SHEET, CONNECTION STRUCTURE AND CONNECTION METHOD USING THE SAME
(FR) FEUILLE ADHESIVE THERMODURCISSABLE ELECTROCONDUCTRICE, STRUCTURE DE CONNEXION ET PROCEDE DE CONNEXION L'UTILISANT
Abrégé : front page image
(EN)A thermocurable electroconductive adhesive sheet which is able to make an electric connection having mechanical, thermal and electric stability, and low resistance, produced by a simple and easy process is provided.
(FR)L'invention concerne une feuille adhésive thermodurcissable électroconductrice capable de former une connexion électrique présentant une stabilité mécanique, thermique et électrique et une faible résistance, produite par un procédé simple et facile.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)