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1. (WO2002020236) MOULE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/020236    N° de la demande internationale :    PCT/SG2000/000140
Date de publication : 14.03.2002 Date de dépôt international : 08.09.2000
CIB :
B29C 45/14 (2006.01), H01L 21/56 (2006.01)
Déposants : ASM TECHNOLOGY SINGAPORE PTE LTD. [SG/SG]; 2 Yishun Avenue 7, Singapore 768924 (SG) (Tous Sauf US).
VATH, Charles, Joseph [US/SG]; (SG) (US Seulement).
LIM, Loon, Aik [MY/SG]; (SG) (US Seulement).
HO, Shu, Chuen [SG/SG]; (SG) (US Seulement).
HUI, Man, Ho [SG/SG]; (SG) (US Seulement).
KOH, Juay, Sim [SG/SG]; (SG) (US Seulement).
KUAH, Teng, Hock [SG/SG]; (SG) (US Seulement)
Inventeurs : VATH, Charles, Joseph; (SG).
LIM, Loon, Aik; (SG).
HO, Shu, Chuen; (SG).
HUI, Man, Ho; (SG).
KOH, Juay, Sim; (SG).
KUAH, Teng, Hock; (SG)
Mandataire : MCCALLUM, Graeme, David; Lloyd Wise, Tanjong Pagar, P.O. Box 636, Singapore 910816 (SG)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) A MOLD
(FR) MOULE
Abrégé : front page image
(EN)A mold (1) is for molding a one-sided encapsulated electronic device. The mold (1) includes a first mold section (2) defining a mold cavity (4), and a second mold section (3) including a first recessed portion (6) adapted to receive a layer of material (15) attached to a leadframe (10), but not the leadframe (10).
(FR)La présente invention concerne un moule (1) destiné au moulage d'un dispositif électronique encapsulé d'un seul côté. Le moule de l'invention (1) comprend une première partie de moule (2) qui définit une cavité de moule (4), et une seconde partie de moule (3) qui comprend une première partie en creux (6) apte à recevoir une couche de matière (15) attachée à un réseau de conducteurs (10), mais pas le réseau de conducteurs (10).
États désignés : AE, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)