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1. (WO2002019430) ENSEMBLE ELECTRONIQUE COMPORTANT UN SUBSTRAT HYBRIDE CERAMIQUE/ORGANIQUE A CONDENSATEURS INCORPORES ET PROCEDES DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/019430    N° de la demande internationale :    PCT/US2001/026822
Date de publication : 07.03.2002 Date de dépôt international : 29.08.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    05.04.2002    
CIB :
H01L 23/498 (2006.01), H01L 23/50 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01), H05K 1/14 (2006.01), H05K 1/16 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Déposants : INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard, Santa Clara, CA 95052 (US)
Inventeurs : WERMER, Paul; (US).
FIGUEROA, David; (US).
CHAKRAVORTY, Kishore; (US).
GUPTA, Debabrata; (US)
Mandataire : VIKSNINS, Ann, S.; Schwegman, Lundberg, Woessner & Kluth, P.A., P.O. Box 2938, Minneapolis, MN 55402 (US)
Données relatives à la priorité :
09/650,566 30.08.2000 US
Titre (EN) HYBRID SUBSTRATE WITH EMBEDDED CAPACITORS AND METHODS OF MANUFACTURE
(FR) ENSEMBLE ELECTRONIQUE COMPORTANT UN SUBSTRAT HYBRIDE CERAMIQUE/ORGANIQUE A CONDENSATEURS INCORPORES ET PROCEDES DE FABRICATION
Abrégé : front page image
(EN)To reduce switching noise, the power supply terminals of an integrated circuit die are coupled to the respective terminals of at least one embedded capacitor in a multilayer ceramic/organic hybrid substrate. In one embodiment, a ceramic portion of the substrate includes at least one capacitor formed of a high permittivity layer sandwiched between conductive planes. An organic portion of the substrate includes suitable routing and fan-out of power and signal conductors. The organic portion includes a build-up of multiple layers of organic material overlying the ceramic portion. Also described are an electronic system, a data processing system, and various methods of manufacture.
(FR)Afin de réduire le bruit de commutation, les bornes d'alimentation d'une puce à circuit intégré sont couplées aux bornes respectives d'au moins un condensateur incorporé dans un substrat hybride multicouche céramique/organique. Dans une forme de réalisation, une partie céramique du substrat inclut au moins un condensateur constitué d'une couche à permittivité élevée prise en sandwich entre des plans conducteurs. Une partie organique du substrat inclut une sortance et un routage appropriés des conducteurs d'alimentation et de signal. La partie organique inclut une accumulation de multiples couches de matière organique recouvrant la partie céramique. L'invention concerne également un système électronique, un système de traitement de données et divers procédés de fabrication.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)