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1. (WO2002019427) BOITIER DE CIRCUIT INTEGRE A ELEMENTS PROGRAMMABLES DISSIMULES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/019427    N° de la demande internationale :    PCT/US2001/024678
Date de publication : 07.03.2002 Date de dépôt international : 06.08.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    18.02.2002    
CIB :
H01L 23/538 (2006.01), H01L 23/58 (2006.01)
Déposants : ADVANCED MICRO DEVICES, INC. [US/US]; One AMD Place Mail Stop 68 Sunnyvale, CA 94088-3453 (US)
Inventeurs : NGUYEN, Quang, D.; (US).
ANDERSON, Charles; (US).
CASTO, James, J.; (US).
TAIN, Alexander, C.; (US)
Mandataire : RODDY, Richard, J.; Advanced Micro Devices, Inc. One AMD Place Mail Stop 68 Sunnyvale, CA 94088-3453 (US).
BROOKES BATCHELLOR; 102-108 Clerkenwell Road London, EC1M 5SA London WC1V 6SE (GB)
Données relatives à la priorité :
09/651,893 30.08.2000 US
Titre (EN) INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE INCORPORATING CAMOUFLAGED PROGRAMMABLE ELEMENTS
(FR) BOITIER DE CIRCUIT INTEGRE A ELEMENTS PROGRAMMABLES DISSIMULES
Abrégé : front page image
(EN)An integrated circuit package includes at least one one-time programmable element, such as a fuse, having a first end and a second end separated by a programmable link. The programmable element is positioned on a surface other than the top surface, e.g., a side surface or the bottom surface of the package substrate to render them less conspicuous to unscrupulous suppliers intent on tampering with the package. The information programmed by the fuses may relate to speed or voltage ratings for a microprocessor.
(FR)L'invention concerne un boîtier de circuit intégré comprenant au moins un élément programmable uniservice, tel qu'un fusible, possédant une première extrémité et une seconde extrémité séparées par une liaison programmable. L'élément programmable est placé sur une surface autre que la surface supérieure, une surface latérale ou la surface inférieure du substrat du boîtier, par exemple, pour être moins à la portée des fournisseurs peu scrupuleux qui voudraient trafiquer le boîtier. Les informations programmées par les fusibles peuvent être associées à des évaluation de la vitesse ou à des tensions nominales d'un microprocesseur.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)