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1. (WO2002019423) COMPOSITE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/019423    N° de la demande internationale :    PCT/SE2001/001841
Date de publication : 07.03.2002 Date de dépôt international : 30.08.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    28.03.2002    
CIB :
H01L 23/29 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01)
Déposants : ABB AB [SE/SE]; S-721 83 Västerås (SE) (Tous Sauf US).
LÖNN, Anna-Liisa [SE/SE]; (SE) (US Seulement).
ISBERG, Peter [SE/SE]; (SE) (US Seulement)
Inventeurs : LÖNN, Anna-Liisa; (SE).
ISBERG, Peter; (SE)
Mandataire : ABB GROUP SERVICES CENTER AB; Legal & Compliance/Intellectual Property, S-721 78 Västerås (SE)
Données relatives à la priorité :
0003050-2 30.08.2000 SE
Titre (EN) COMPOSITE
(FR) COMPOSITE
Abrégé : front page image
(EN)An electronic device comprising at least one semiconductor device (11) encapsulated in a capsule comprising a composite that contains gel and a more rigid elastomer, where said gel (14) is situated nearest to said at least one semiconductor component. The composite has good temperature resistance, is chemically stable, has high dielectric and mechanical strength.
(FR)L'invention concerne un dispositif électronique comprenant au moins un composant semi-conducteur (11, 21) et une capsule entourant ce composant. La capsule comporte un composite qui contient un gel et un élastomère plus rigide, le gel étant à proximité immédiate du composant semi-conducteur. Le composite a une bonne résistance à la température, il protège contre les agents chimiques, a une grande rigidité diélectrique et une grande résistance mécanique.
États désignés : JP, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : suédois (SV)