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1. (WO2002019394) SYSTEME ET PROCEDE D'ALIGNEMENT DE PLAQUETTES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/019394    N° de la demande internationale :    PCT/US2001/024124
Date de publication : 07.03.2002 Date de dépôt international : 31.07.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    20.03.2002    
CIB :
H01L 21/68 (2006.01)
Déposants : WAFERMASTERS INCORPORATED [US/US]; 246 East Gish Road San Jose, CA 95112 (US)
Inventeurs : YOO, Woo, Sik; (US).
KANG, Kitaek; (US)
Mandataire : MACPHERSON, Alan, H.; Skjerven Morrill MacPherson LLP 25 Metro Drive Suite 700 San Jose, CA 95110 (US)
Données relatives à la priorité :
09/648,833 25.08.2000 US
Titre (EN) WAFER ALIGNMENT SYSTEM AND METHOD
(FR) SYSTEME ET PROCEDE D'ALIGNEMENT DE PLAQUETTES
Abrégé : front page image
(EN)A system and associated method for aligning semiconductor wafers and wafer-like objects relative to a transport mechanism. An image of, for example, a wafer is acquired, digitized, and stored in a computer as an array of pixels, each pixel representing a point on the image. Data points along the edge of the wafer are extracted and used to geometrically estimate the center of the wafer object. The estimated wafer center is then compared to the position of a predetermined reference position to determine an offset. Using this information, the wafer transport mechanism can then be re-adjusted to pick up the wafer on the corrected center.
(FR)L'invention concerne un système et un procédé associé d'alignement de plaquettes semi-conductrices et d'objets de type plaquette par rapport à un mécanisme de transport. Une image, d'une plaquette, par exemple, est saisie, numérisée, et stockée dans un ordinateur sous forme de matrice de pixels, chaque pixel représentant un point sur l'image. Les points de données le long du bord de la plaquette sont extraits et utilisés pour obtenir une estimation géométrique du centre de la plaquette. Le centre estimé de la plaquette est alors comparé à une position de référence prédéterminée pour détecter tout décalage. Ces informations permettent de réajuster le mécanisme de transport de plaquettes pour que la plaquette soit saisie sur le centre corrigé.
États désignés : JP, KR.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)