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1. (WO2002018494) COMPOSITION DE RESINE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/018494    N° de la demande internationale :    PCT/JP2001/007343
Date de publication : 07.03.2002 Date de dépôt international : 28.08.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    11.01.2002    
CIB :
C08J 3/00 (2006.01)
Déposants : DAIDO CHEMICAL CORPORATION [JP/JP]; 4-28, Takeshima 4-chome, Nishiyodogawa-ku Osaka-shi, Osaka 555-0011 (JP) (AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BE, BF, BG, BJ, BR, BY, BZ, CA, CF, CG, CH, CI, CM, CN, CO, CR, CU, CY, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, FR, GA, GB, GD, GE, GH, GM, GN, GQ, GR, GW, HR, HU, ID, IE, IL, IN, IS, IT, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MC, MD, MG, MK, ML, MN, MR, MW, MX, MZ, NE, NL, NO, NZ, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, SN, SZ, TD, TG, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZW only).
NISSHIN KASEI CO., LTD. [JP/JP]; 7-10, Doshomachi 1-chome, Chuo-ku Osaka-shi, Osaka 541-0045 (JP) (AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BE, BF, BG, BJ, BR, BY, BZ, CA, CF, CG, CH, CI, CM, CN, CO, CR, CU, CY, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, FR, GA, GB, GD, GE, GH, GM, GN, GQ, GR, GW, HR, HU, ID, IE, IL, IN, IS, IT, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MC, MD, MG, MK, ML, MN, MR, MW, MX, MZ, NE, NL, NO, NZ, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, SN, SZ, TD, TG, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZW only).
SHIMAMOTO, Toshio [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SUGIYAMA, Shigeru [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
HOSHI, Noboru [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : SHIMAMOTO, Toshio; (JP).
SUGIYAMA, Shigeru; (JP).
HOSHI, Noboru; (JP)
Mandataire : SAEGUSA, Eiji; Kitahama TNK Building 1-7-1, Doshomachi, Chuo-ku Osaka-shi, Osaka 541-0045 (JP)
Données relatives à la priorité :
2000-259827 29.08.2000 JP
Titre (EN) RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RESINE
Abrégé : front page image
(EN)A resin composition is provided, which is not attacked by solvents used for the dissolution of slightly soluble drugs. This composition is characterized by not being attacked by at least one member selected from the group consisting of polyethylene glycol and derivatives thereof, medium-chain fatty acids and salts thereof, polyoxyethylene sorbitan fatty acid esters polyoxyethylene castor oils, diethylene glycol ether derivatives, and polyhydric alcohols and derivatives thereof, which are soluble or dispersible in water having a pH of 10 or below and liquid at ordinary temperatures.
(FR)L'invention se rapporte à une composition de résine qui n'est pas attaquée par les solvants utilisés pour dissoudre les médicaments faiblement solubles. Cette composition se caractérise en ce qu'elle n'est pas attaquée par au moins l'un des éléments sélectionnés dans le groupe constitué par (1) le polyéthylèneglycol et ses dérivés, (2) les acides gras à chaîne moyenne et les sels de tels acides, (3) les esters d'acides gras de type polyoxyéthylène sorbitanne, (4) les huiles de ricin polyoxyéthylénées, (5) les dérivés d'éther de diéthylène glycol et (6) les polyols et les dérivés de polyol, qui sont solubles ou dispersibles dans l'eau présentant un pH inférieur ou égal à 10 et liquides à températures ordinaires.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)