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1. (WO2002018100) PROCEDE ET APPAREIL PERMETTANT DE MESURER UN ETAT DE POLISSAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/018100    N° de la demande internationale :    PCT/IB2001/001532
Date de publication : 07.03.2002 Date de dépôt international : 27.08.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    18.03.2002    
CIB :
B24B 37/013 (2012.01), B24B 49/12 (2006.01), H01L 21/304 (2006.01)
Déposants : MOTOROLA, INC. [US/US]; 1303 East Algonquin Road, Schaumburg, IL 60196 (US)
Inventeurs : HAGGART, David; (US)
Données relatives à la priorité :
09/652,898 31.08.2000 US
Titre (EN) METHOD AND APPARATUS FOR MEASURING A POLISHING CONDITION
(FR) PROCEDE ET APPAREIL PERMETTANT DE MESURER UN ETAT DE POLISSAGE
Abrégé : front page image
(EN)In a method for determining the condition of the surface, such as thickness or reflectivity, of any specific location on a wafer (16) during a chemical mechanical polishing (CMP), at first, a location of a measurement site on the wafer surface is selected. Second, a picture (22) of the surface within the measurement site is taken, for example, through a window (14). Third, the picture is analyzed. This provides an exact endpointing and an exact final thickness of a specific layer on the wafer.
(FR)L'invention concerne un procédé permettant de déterminer l'état d'une surface, tel que l'épaisseur ou la réflectivité, de n'importe quelle zone sur une plaquette (16) pendant un polissage chimico-mécanique (PCM). Ce procédé consiste, dans un premier temps, à choisir une zone d'un site de mesure sur la surface de la plaquette; puis, à capturer une image (22) de la surface se trouvant dans la limite du site de mesure, par exemple, à travers une fenêtre (14); puis, à analyser ladite image. Ce procédé permet d'obtenir un critère d'évaluation précis et une épaisseur finale précise d'une couche spécifique sur la plaquette.
États désignés : JP, KR, SG.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)