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1. (WO2002017699) DISPOSITIF ET PROCEDE DE MONTAGE DE PIECES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/017699    N° de la demande internationale :    PCT/JP2001/007138
Date de publication : 28.02.2002 Date de dépôt international : 21.08.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    06.11.2001    
CIB :
H05K 13/00 (2006.01), H05K 13/04 (2006.01)
Déposants : MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma Kadoma-shi, Osaka 571-8501 (JP) (Tous Sauf US).
KABESHITA, Akira [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MIMURA, Naoto [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
YOSHIDA, Noriaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MISAWA, Yoshihiko [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KAWASE, Takeyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
HACHIMURA, Tetsutarou [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
NISHIWAKI, Toshiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ISHII, Taira [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KAWATE, Mitsuo [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
WATANABE, Hideaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KABESHITA, Akira; (JP).
MIMURA, Naoto; (JP).
YOSHIDA, Noriaki; (JP).
MISAWA, Yoshihiko; (JP).
KAWASE, Takeyuki; (JP).
HACHIMURA, Tetsutarou; (JP).
NISHIWAKI, Toshiro; (JP).
ISHII, Taira; (JP).
KAWATE, Mitsuo; (JP).
WATANABE, Hideaki; (JP)
Mandataire : AOYAMA, Tamotsu; AOYAMA & PARTNERS IMP Building, 3-7, Shiromi 1-chome, Chuo-ku Osaka-shi, Osaka 540-0001 (JP)
Données relatives à la priorité :
2000-251117 22.08.2000 JP
2000-375872 11.12.2000 JP
2000-376145 11.12.2000 JP
Titre (EN) DEVICE AND METHOD FOR MOUNTING PARTS
(FR) DISPOSITIF ET PROCEDE DE MONTAGE DE PIECES
Abrégé : front page image
(EN)A part mounting device, comprising a first mounting part (101) and a second mounting part (102) capable of holding, recognizing, and installing parts on two sheets of substrates (2a, 2b) independently of each other, wherein a first feed route for carrying in and out the first substrate (2a) and a second feed route (2b) for carrying in and out the second substrate (2b) are disposed independently of each other.
(FR)L'invention concerne un dispositif de montage de pièces comprenant un premier élément de montage (101) et un second élément de montage (102) pouvant tenir, reconnaître et installer des pièces sur deux feuilles de substrats (2a, 2b) indépendantes l'une de l'autre. Un premier trajet d'alimentation qui apporte et qui emporte le premier substrat (2a) et un second trajet d'alimentation qui apporte et qui emporte le second substrat (2b) sont disposés de manière indépendante l'un de l'autre.
États désignés : CN, JP, KR, SG, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)