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1. (WO2002017393) SUPPORT POUR CONNECTEURS DE GRILLE MATRICIELLE A BILLES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/017393    N° de la demande internationale :    PCT/US2001/025407
Date de publication : 28.02.2002 Date de dépôt international : 14.08.2001
CIB :
H01R 13/24 (2006.01)
Déposants : HIGH CONNECTION DENSITY, INC. [US/US]; 1267 Borregas Avenue Sunnyvale, CA 94089-1308 (US).
FAN, Zhineng [CN/US]; (US).
LE, Ai, D. [US/US]; (US).
LI, Che-Yu [US/US]; (US)
Inventeurs : FAN, Zhineng; (US).
LE, Ai, D.; (US).
LI, Che-Yu; (US)
Mandataire : LEVY, Mark; Salzman & Levy Attorneys at Law Suite 902 19 Chenango Street Binghamton, NY 13901 (US)
Données relatives à la priorité :
09/645,860 24.08.2000 US
Titre (EN) CARRIER FOR LAND GRID ARRAY CONNECTORS
(FR) SUPPORT POUR CONNECTEURS DE GRILLE MATRICIELLE A BILLES
Abrégé : front page image
(EN)The present invention provides a carrier (12) that provides improved retention to the individual contact elements (16) resulting in LGA interposer connectors with improved manufacturability, reliability and more uniform mechanical and electrical performance. In one embodiment, the carrier (12), which includes upper and lower sections (44,46) of dielectric material with an adhesive layer (48) in between, includes a plurality of openings (56), each of which may contain an individual contact element (16). During assembly of the connector (10), once the contact elements (16) are inserted, the adhesive layer (48) is reflowed, thereby allowing the carrier (12) to capture the location of the contact elements (16) both with respect to each other as well as to the carrier (12). Alternately, the carrier (12) may be implemented in a fashion that, while not including an adhesive layer (48) to be reflowed, still provides improved retention of the individual contact elements (16). These embodiments may by easier to assemble, and less expensive to manufacture, especially in high volumes. Description of the processes to assemble the carrier and overall connector are also disclosed.
(FR)La présente invention concerne un support (12) qui confère aux éléments de contact individuels (16) un pouvoir de rétention amélioré, ce qui donne des connecteurs d'interposeur LGA plus faciles à fabriquer, plus fiables et dont le rendement mécanique et électrique est plus uniforme. Dans une forme de réalisation, le support (12), constitué d'une section supérieure (44) et d'une section inférieure (46) d'un matériau diélectrique entre lesquelles est intercalée une couche adhésive (48), présente plusieurs ouvertures (56) pouvant contenir chacune un élément de contact individuel (16). Pendant l'assemblage du connecteur (10), une fois les éléments de contact (16) insérés, la couche adhésive (48) est fondue, ce qui permet au support (12) de retenir l'emplacement des éléments de contact (16) tant les uns relativement aux autres que par rapport au support (12). Dans une autre forme de réalisation, le support (12) peut être exécuté de manière à conférer aux éléments de contact individuels (16) le même pouvoir de rétention amélioré, même en l'absence d'une couche adhésive (48) à fondre. Les produits ainsi obtenus sont plus faciles à assembler et moins chers à fabriquer, en particulier dans des quantités élevées. L'invention concerne en outre une description de ces procédés d'assemblage du support et du connecteur complet.
États désignés : CN, JP, KR.
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)