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1. (WO2002017390) DISPOSITIF DE REFROIDISSEMENT ET SON PROCEDE DE PRODUCTION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/017390    N° de la demande internationale :    PCT/EP2001/009089
Date de publication : 28.02.2002 Date de dépôt international : 07.08.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    15.02.2002    
CIB :
F28F 13/00 (2006.01), H01L 23/367 (2006.01)
Déposants : N F T NANOFILTERTECHNIK GMBH [DE/DE]; Friedrichstrasse 22, 80801 München (DE) (Tous Sauf US).
HOFMANN, Wilfried [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : HOFMANN, Wilfried; (DE)
Mandataire : VON BÜLOW, Tam; Mailänder Str. 13, 81545 München (DE)
Données relatives à la priorité :
100 41 829.5 25.08.2000 DE
100 49 274.6 28.09.2000 DE
Titre (DE) KÜHLEINRICHTUNG UND VERFAHREN ZU DEREN HERSTELLUNG
(EN) REFRIGERATION DEVICE AND A METHOD FOR PRODUCING THE SAME
(FR) DISPOSITIF DE REFROIDISSEMENT ET SON PROCEDE DE PRODUCTION
Abrégé : front page image
(DE)Die Kühlvorrichtung, insbesondere für elektronische Bauteile, wie Mikroprozessoren, besteht aus einem Substrat (1), das eine Wärmeeinleitungsfläche, die in thermischem Kontakt zu einem zu kühlenden Gegenstand (6) steht, und eine Wärmeabteilungsfläche aufweist. Die Wärmeableitungsfläche hat eine definierte Strukturierung, vorzugsweise in Form von durchgehenden Kanälen (2) und hat damit eine wesentlich grössere Oberfläche als die Wärmeeinleitungsfläche. Mindestens die Wärmeeinleitungsfläche, vorzugsweise aber auch alle oder wesentliche Teile der Wärmeableitungsfläche sind mit einer dünnen Beschichtung (3) aus wärmeleitfähigem Material versehen. Eine weitere Verbesserung erhält man dadurch, dass die Oberfläche eine Beschichtung aus feinen Partikeln (21), beispielsweise aus Metall oder Metalloxid, aufweist, die die Oberfläche weiter vergrössern.
(EN)The invention relates to a refrigeration device, in particular for electronic components such as micro-processors. Said device consists of a substrate (1), which has a thermal induction surface that forms a thermal contact with the object to be refrigerated (6) and a thermal dissipation surface. Said thermal dissipation surface has a defined texture, preferably in the form of continuous passages (2), thus having a substantially greater surface area than the thermal induction surface. At least the thermal induction surface, but preferably also all, or substantial sections of the thermal dissipation surface are provided with a thin coating (3) of a thermally conductive material. The device can be further improved by coating the surface with fine particles (21), which consist, for example, of metal or metal oxide and which further increase the surface area.
(FR)Le dispositif de refroidissement destiné notamment à des composants électroniques, tels des microprocesseurs. Ce dispositif se compose d'un substrat (1) qui présente une surface d'introduction de chaleur en contact thermique avec l'objet à refroidir (6) et une surface de dissipation de chaleur. La surface de dissipation de chaleur a une structure définie, de préférence, sous forme de canaux continus (2), sa surface étant ainsi sensiblement supérieure à celle de la surface d'introduction de chaleur. Au moins la surface d'introduction de chaleur mais, de préférence, aussi toutes ou les principales parties de la surface de dissipation de chaleur sont pourvues d'une mince couche (3) de matériau thermoconducteur. On peut améliorer davantage le dispositif en dotant sa surface d'une couche de fines particules (21), par exemple de métal ou d oxyde de métal, ce qui augmente davantage cette surface.
États désignés : JP, KR, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)