WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Options
Langue d'interrogation
Stemming/Racinisation
Trier par:
Nombre de réponses par page
Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2002017366) TECHNIQUE DE MISE EN PLACE ET DISPOSITIF CORRESPONDANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2002/017366 N° de la demande internationale : PCT/JP2001/006734
Date de publication : 28.02.2002 Date de dépôt international : 06.08.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 : 03.12.2001
CIB :
H01L 21/00 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
Déposants : SUGA, Tadatomo[JP/JP]; JP
YAMAUCHI, Akira[JP/JP]; JP (UsOnly)
ARAI, Yoshiyuki[JP/JP]; JP (UsOnly)
INAKA, Chisa[JP/JP]; JP (UsOnly)
TORAY ENGINEERING CO., LTD.[JP/JP]; Nakanoshima Mitsui Bldg. 3-3, Nakanoshima 3-chome, Kita-ku Osaka-shi, Osaka 530-0005, JP (AllExceptUS)
Inventeurs : SUGA, Tadatomo; JP
YAMAUCHI, Akira; JP
ARAI, Yoshiyuki; JP
INAKA, Chisa; JP
Mandataire : BAN, Toshimitsu; Ban & Associates Shinko Bldg., 1-9, Nishishinjuku 8-chome Shinjuku-ku, Tokyo 160-0023, JP
Données relatives à la priorité :
2000-24865318.08.2000JP
Titre (EN) METHOD AND DEVICE FOR INSTALLATION
(FR) TECHNIQUE DE MISE EN PLACE ET DISPOSITIF CORRESPONDANT
Abrégé :
(EN) A method and a device for installation; the method for connecting a plurality of connected materials to each other, comprising the steps of disposing, apart from each other, a first connected material, a second connected material and a holding means therefor, and a backup member having a reference positioning surface in this order, adjusting the parallelism of the second connected material or the holding means therefor relative to the reference positioning surface of the backup member, adjusting the parallelism of the first connected material or the holding means therefor relative to the second connected material or the holding means therefor, bringing the first connected material into contact with the second connected material to temporarily connect both connected materials to each other, bringing the holding means for the second connected material into contact with the reference positioning surface of the backup member, and pressing both connected materials against each other for final connection, whereby, finally, a highly reliable and accurate connection state can be achieved.
(FR) Cette invention a trait à une technique de mise en place et au dispositif correspondant. Ce procédé permettant d'assembler plusieurs éléments interconnectés, consiste à disposer, dans l'ordre suivant, séparément, un premier élément connecté, un second élément connecté et un organe de tenue de ceux-ci, ainsi qu'un élément de réserve ayant une surface de positionnement de référence, à adapter le parallélisme du second élément ou de son organe de tenue relativement à la surface de positionnement susmentionnée ainsi que le parallélisme du premier élément connecté ou de son organe de tenue relativement au second élément connecté ou à son organe de tenue, à mettre en contact les deux éléments interconnectés afin de les assembler provisoirement, à mettre en contact l'organe de tenue du second élément avec la surface de positionnement de référence de l'élément de réserve et à appuyer les deux éléments l'un sur l'autre afin de former l'assemblage final. Ce procédé permet d'obtenir un assemblage tout à fait précis et fiable.
front page image
États désignés : CA, KR, US
Office européen des brevets (OEB (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)